小米阔折叠原型机亮相：风冷主动散热，新芯片玄戒O3和玄戒O100协同计算|cpu|原型机|处理器|小米集团|玄戒o3

在今天的玄戒芯片技术沟通会上，小米 AI Cube Prototype 迷你主机也正式亮相。这款工程版产品采用玄戒 O3+ 玄戒 O100+ 玄戒 D100 组成的三芯阵容，支持大模型本地部署。除此之外，小米玄戒O3今日也正式发布，由小米芯片负责人朱丹主讲。这是继2025年5月22日玄戒O1面世后，时隔459天推出的全新芯片家族成员。

玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC，基于3nm工艺打造，拥有240亿个晶体管，芯片面积133平方毫米，低温实验室安兔兔跑分突破520万，CPU部分采用了十核心全大核架构，最高主频4.35GHz，GPU则是十六核架构，整体能耗比都有很大提升。

会上还公布了玄戒三芯：

玄戒O3，AI 旗舰 SoC，安兔兔首破 500 万
玄戒O100，1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片
玄戒D100，国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片

随后，@雷军回应玄戒O3正式发布：玄戒O3，今天正式发布，这是小米为终端产品打造的AI旗舰SoC。安兔兔跑分高达 522万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。

玄戒O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒O1 提升 48%。

NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。不仅拥有强大的 NPU，玄戒O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒O3 都将全面进化。