8月24日，小米玄戒芯片技术沟通会正式举行，新一代玄戒芯片家族集体亮相。此次发布的三款芯片覆盖了手机、AI加速和智能驾驶三大场景，标志着小米在自研芯片道路上迈出了关键一步。

三款芯片齐发，覆盖三大核心场景

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本次发布的新品包括：「AI旗舰SoC」玄戒O3、「高带宽AI加速芯片」玄戒O100，以及「国内首款3nm智驾高算力AI芯片」玄戒D100。三款芯片分别瞄准移动终端、AI算力基础设施和智能驾驶领域，产品矩阵初具规模。

其中，玄戒O3已开启规模量产；玄戒O100和D100则已完成研发，计划明年正式商用。

雷军复盘重启之路：五年磨一剑

小米创办人、董事长兼CEO雷军在沟通会后发文，回顾了重启大芯片研发的心路历程。他提到，2025年5月22日，小米发布了自主研发设计的第一代旗舰芯片玄戒O1，这是中国大陆首款3nm先进制程SoC，已搭载于小米15S Pro及两款Pad7旗舰平板上。

雷军表示，玄戒O1在性能和功耗上的表现收获了用户好评，而同期发布的玄戒T1则帮助小米建立了Modem（调制解调器）的全栈自研能力。

210亿研发投入，近3000人专家团队

雷军透露，SoC和基带双线突破的背后，是小米对底层技术的持续投入。自重启大芯片研发以来，小米已累计投入研发经费超过210亿元，芯片团队拥有近3000人的专家队伍。

雷军特别感谢了每一位小米芯片工程师以及用户的支持。从第一代玄戒O1的落地，到如今三款新品齐发，小米的芯片版图正在快速扩展。