HBM（高带宽内存）在AI生态中的角色正在被重新定义。据IT之家8月24日消息，三星技术负责人Han Sang-wook近日在Hot Chips 2026大会上提出HBM远期发展愿景：让HBM不再只是内存，而是承担更多计算任务。

当前阶段，HBM主要为GPU等AI加速器提供高速数据存取。但随着AI大模型规模不断扩大，内存带宽、容量、能效以及半导体封装尺寸都面临边界效应。三星认为，HBM的基底芯片（Base Die）采用先进逻辑工艺制造，这为它承担更多功能提供了可能。

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内存控制器搬家，处理器腾出空间

三星的核心思路之一，是把内存控制器从处理器转移到HBM基底芯片中。据三星介绍，内存控制器当前约占SoC面积的5%-10%。如果这部分功能转移到HBM上，处理器的内部空间就能缩放，并增加计算晶体管。

这意味着，处理器可以把更多面积让给计算单元，而不是被内存管理功能占据。对于追求算力密度的AI芯片来说，这显然是一个值得关注的方向。

aHBM方案：从高速内存走向内存+计算

除了转移内存控制器，三星还在研究aHBM（Advanced HBM）方案。这个方向更激进：让HBM从单纯的高速内存，逐渐向“内存+计算”演进，直接承担部分AI计算任务。

如果这一方案落地，HBM的角色将从“数据仓库”变成“数据加工厂”，在靠近数据的位置完成部分计算，减少数据搬运的开销。当然，这仍处于研究阶段，距离实际产品落地还有距离。

三星此次表态，反映出HBM在AI生态中的定位正在发生深层变化。当内存带宽、容量和封装尺寸都逼近物理极限时，把更多功能塞进HBM基底芯片，或许是一条绕开瓶颈的路径。