24 日，高盛发布最新半导体行业研报，大幅上调全球晶圆制造设备（WFE）支出预期，预计 2026‑2028 年全球设备支出分别达到 1500 亿、2180 亿、2810 亿美元，对应增速 36%、45%、29%，判断半导体设备行业景气周期有望延续至 2028 年。

高盛上调预测的底层逻辑，来自 AI 算力浪潮带来的持续资本开支。AI 大模型训练、推理需求拉动先进制程晶圆代工扩产，台积电 N2 先进工艺成为设备资本开支增长的核心推手。同时存储芯片周期回暖，也带动存储设备需求复苏。

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报告重点提到，当前全球各大晶圆厂资本开支指引普遍高于市场此前预期，设备厂商的订单能见度持续向好。机构认为，本轮半导体上行周期，和过往周期不一样，AI 算力是持续的增量引擎，不再单纯依靠消费电子周期。

但是研报也提示风险点：一方面，全球地缘因素持续扰动供应链；另一方面，如果 AI 需求不及预期，资本开支存在下调风险。

A 股市场，半导体设备板块近期波动明显。高盛这份乐观研报，给国内设备企业带来情绪催化。国内半导体设备企业正加速突破刻蚀、沉积、量检测等关键环节，国产替代空间广阔，但也面临技术壁垒高、研发投入大的现实困境。

从产业角度，本轮设备周期，利好全球设备厂商，同时也利好国内国产替代。但需要区分，行业景气不等于个股普涨，技术突破、订单落地才是硬指标。后续重点跟踪各大晶圆厂的资本开支落地，以及国内设备企业的订单兑现情况。