来源：问董秘

投资者提问：

董秘您好，公司已多次明确推进芯片国产化布局。芯片自研从零起步，研发周期长、资金投入巨大。请问管理层是否评估过，通过二级市场并购、参股相关上市公司，或是收购重庆本地封测半导体资产的方式，实现弯道超车，快速补齐车规芯片封装测试能力？有无开展相关调研论证的计划？

董秘回答(长安汽车SZ000625)：

您好，关于资本运作相关事项，请以官方公告为准。感谢关注。

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