2023年3月，张忠谋在接受《纽约时报》采访时抛出一句在半导体圈里被反复咀嚼的判断，大意是若台湾方面配合美国的意图去扼杀中国大陆的芯片产业，中国大陆几乎无还手之力。这句话说出口时，很多人还半信半疑。三年过去，把2026年8月的产业版图摊开来看，情况已经和张忠谋当年设想的完全不同。真正被现实推着走的，反倒是台积电自己。
要理解张忠谋当年为什么敢说那么满，得回到他自身的位置。这位1931年出生、18岁赴美求学、后来入籍美国的老人，1985年才回到中国台湾接手工研院，1987年创办台积电。
经过几十年经营，台积电如今掌握全球晶圆代工市场约六成的份额，先进制程更是接近垄断，2024年10月17日市值一度突破1万亿美元，成为全球第九家跻身＂万亿俱乐部＂的公司。这份底气，让他习惯性把话说得毫无余地。
但仔细拆解台积电的产业根系，问题就露出来了。荷兰的ASML掌控着EUV光刻机，日本掌控着光刻胶、氟化氢等特种化学材料，美国掌控着EDA设计工具与核心IP。这三根柱子只要抽走一根，台积电的晶圆厂都得停摆。
2022年8月9日，美国正式签署《芯片与科学法案》，配套条款要求台积电把最先进的产能迁往亚利桑那州，第一期工厂投产日程一拖再拖，2024年底才勉强启动4纳米量产。就连张忠谋自己都在2023年多个公开场合承认，全球化和自由贸易在半导体领域＂几乎已经死了＂。他嘴里说着别人无力还手，脚下却在承受美方的产业迁移压力。
真正应该被问的问题是：一个技术命脉握在别人手里的企业，凭什么替另一家产业下＂死刑判决书＂？
时间来到2025年1月15日，中国台湾地区经济事务主管部门发布新版战略性高科技货品实体清单，将华为、中芯国际及其上下游合计600多家中国大陆企业列入管制范围。这份名单一度被解读为＂跟着美国节奏出的又一记重拳＂。而按照参考资料的说法，2026年6月台湾方面又对相关名单做出更新扩容。
问题是，时间过去一个多月，产业界并没有看到预想中的连锁反应。原因不难找。中国大陆早在2019年5月华为被美方首次断供时就已经启动系统性替代，六年多的持续投入正在见效。
中芯国际2024年年报显示，全年营收达到80.3亿美元，同比增长27%，2025年一季度再度环比增长；华虹半导体、合肥晶合、粤芯等成熟制程厂商产能利用率长期维持在九成以上。这一梯队的月产能合计已经突破每月20万片十二英寸晶圆。
拉开视角看，14至28纳米这一段的成熟制程，实际上占据全球芯片总需求的七成以上。汽车电子、工业控制、家电主控、物联网模组，全都靠它。中国大陆企业不但把产量做上去了，也把价格做了下来，28纳米芯片相较台积电的对标产品报价低出约两成，14纳米差距更大。TrendForce发布的2025年二季度数据显示，中国大陆晶圆代工厂在全球成熟制程市场的份额已经从2022年的约两成攀升至接近三成，且仍在爬坡。
再看更敏感的先进制程一端。2023年8月29日，华为Mate 60 Pro悄然开售，机身内的麒麟9000S SoC被业内拆解确认为7纳米工艺，制造设备并非EUV光刻机，而是DUV加多重曝光。2024年下半年，华为Mate 70系列继续沿用国产工艺路线，鸿蒙原生应用生态形成闭环。2025年4月，中芯国际南方基地的先进产线扩产计划获批。这些进展一步步印证一个基本判断：把中国大陆芯片产业锁在低端的想法，已经不合时宜。
量子芯片的关键在于，其制造工艺路径与传统硅基芯片完全不同，对EUV光刻机没有依赖，对特定化学品清单的规避空间也更大。这就是所谓的＂换道＂。除了量子路线，中国大陆在碳基芯片、氮化镓、碳化硅等第三代半导体材料上的产业化速度同样不慢。2025年6月，工信部披露的数据显示，中国大陆碳化硅衬底全球市场份额已过四成，氮化镓功率器件出货量位居世界第一。
产业观察者常常拿上世纪八十年代美国对日本半导体的封堵做类比。1986年《美日半导体协议》签订之后，日本DRAM产业受到强力压制，反而催化出了尼康、佳能、东京电子这些设备巨头。历史提供的经验是清楚的：真正能被外部制裁消灭的，是那些没有内生动力的产业；只要产业内部愿意持续投入、拥有完整需求侧支撑，围堵反而会成为催化剂。
回头再看张忠谋当年那句话，问题不在于他有没有说服力，而在于他把中国大陆芯片产业的韧性算得太低。中国大陆拥有全球约四成的芯片消费市场，拥有几千家从材料、设备到设计、制造、封测的产业链公司，拥有连续多年占全球比重超过一半的STEM工程师产出。这些底子叠加在一起，任何单点断供都无法一劳永逸地把这个体系摁住。
台湾方面若继续跟着外部政治节奏对大陆企业加码限制，损失最重的很可能是台积电自身的订单结构。当无锡、南京、上海乃至合肥的晶圆厂逐渐承接原本流向台积电的成熟制程订单时，那句＂扼杀中国大陆，中国大陆无还手之力＂的判断，会显得越来越像一次误判。
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