今天，曝光已久的小米玄戒芯片新成员正式公布。
据介绍，小米玄戒团队今年已完成三个方向的演进迭代：高能效、高带宽、高算力，为小米人车家全生态终端打造的AI算力底座。玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米 AI 战略的物理基础。
玄戒O3
小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。
CPU 采用十核全大核设计，多核跑分首次突破 15000 分，性能提升 60%。
GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器，前所未有的跨代式升级，性能大幅提升 85%，功耗降低 64%。
玄戒O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器，带宽高达 113.8GB/s，相比玄戒O1 提升 48%。
NPU 架构全面重构，专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型而生，拥有夸张的200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力，端侧 AI 性能大幅提升 45%。
不仅拥有强大的 NPU，玄戒O3 更将全模块 All in AI。CPU 增加双 SME2 加速单元、GPU 新增 8 颗 NX 神经网络加速器、ISP 内置 AINR 单元、DPU 内置硬件 AI 超分辨率单元、ADSP 内置 AI 引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，玄戒O3 都将全面进化。
针对功耗和流畅性，玄戒O3 进行大量优化，采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现行业领先的 82ns 静态时延表现。
具体搭载机型方面，小米18 系列顶级旗舰小米18 Fold将首发搭载玄戒O3 AI 旗舰处理器，小米平板9 Pro Max 也将同步搭载玄戒O3。
与此同时，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰官宣确认小米18 Fold 将于9月与大家见面。
目前小米之家已经确认小米18 Fold预约开启。官方称其为全新折叠旗舰，不见其形，先见其「芯」。
同时，博主@数码闲聊站 的爆料显示，“小米18 Fold是阔折叠，首发自研玄戒O3，一直以来内部排期都是9月，正面刚苹果首款阔折叠”。
玄戒O100
小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。
行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4微米键合间距。
1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。
玄戒D100
国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。
采用 3nm 先进工艺，20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存，可本地部署 200B 参数量超大模型。
玄戒D100 已经研发完成，明年正式商用。
综合现有信息来看，小米在今天扩展了旗下自研芯片的产品阵容，后续的产品搭载和表现情况也令人关注。
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