AI大模型加速演进,算力需求呈指数级增长。算力真正跑起来,不只需要更强的芯片,更需要海量数据在服务器间高速传输。光模块,正是这条高速通道中的关键器件。
随着 800G、1.6T 高速光模块进入规模化量产,光学耦合被推至产业升级前台。面对这一量产瓶颈,博众精工以全自动耦合机切入核心环节,推动纳米级对准能力走向规模化生产。
产业拐点
光学耦合为什么成为量产关键
简单来说,光学耦合就是把光芯片发出的光,经透镜准直、聚焦后精准送入光纤。看似只是“让一束光准确进入一个入口”,实际却需要亚微米乃至纳米级对准精度。
在光模块封装全流程中,光学耦合是技术壁垒最高、工艺最严苛的核心工序。据行业统计,耦合环节占据光器件整体生产成本与生产时长的 60%–70%;对应的耦合机设备,更占到光模块封装设备总价值的 35%–40%。一个环节,牵动成本、效率与良率;一类设备,决定量产能力的关键上限。
当光路对准精度从微米级跨越至纳米级,传统方式开始触及能力边界。人工及半自动耦合方案良率仅维持在 70%–80%,在精度、一致性及交付效率上,已难以匹配规模化量产的新标准。产业变革进入临界点,博众精工由此向光学耦合核心技术高地纵深推进。
战略并购
补齐关键技术
贯通光模块封装全链条
2026年3月,博众精工完成对湖南中南鸿思自动化科技有限公司(以下简称“中南鸿思”)的战略并购。其创业团队源自中南大学高性能复杂制造国家重点实验室,深耕光学耦合 十余年。
这不是简单的业务叠加,而是面向光模块封装核心工艺的战略补强。通过本次并购,博众精工将成熟的贴片、组装与自动化测试工艺能力,与中南鸿思深厚的光学耦合技术积淀深度融合,一举补齐光模块封装全链条中最关键、最难攻克的技术短板。
光学耦合真正的难点,不只是一次对准,而是在规模化生产中稳定地重复对准。细微偏差都可能被放大为光损耗,影响产品性能和良率。中南鸿思的设备能够完成最小尺寸微型透镜与 FAU(光纤阵列) 的微纳耦合作业。
长久以来,高端耦合设备市场被德、日海外巨头垄断,国内企业不仅要承担昂贵的设备成本,更面临漫长的交付周期。博众精工与中南鸿思的融合,为国产高精度全自动耦合机筑起更加坚实的技术与产业基础。
硬核实力
从50纳米精度到超2000台/套交付
• 性能指标
设备耦合对准直线位移精度可达 50 纳米,空间角度精度达 0.001°;在同等超高性能指标下,设备的生产效率较海内外同类产品提升 30%-50%。这意味着,设备既要准确找到光路,更要在量产中持续保持稳定,让精度与效率不再二选一。
• 产品矩阵
中南鸿思已自主开发 FA 全自动耦合机等三十余款装备,搭建起 两大成熟产品体系:光通信与传感耦合封装设备,以及大功率阵列半导体激光器透镜耦合设备。
• 市场验证
中南鸿思已累计服务海内外 150余家 光电领域头部企业,交付自动化耦合封装装备 超 2000 台/套。一台台设备落地、一条条产线运行,持续验证着国产耦合装备的产业化能力。时至今日,国内市场进口耦合设备的垄断格局已被彻底打破,全面实现国产化替代。
• 权威认证
中南鸿思为国家级专精特新“小巨人”企业,先后斩获 2021年度湖南省技术发明奖一等奖、2025年度中国机械工业技术发明奖一等奖、2024-2025年度湖南省技术发明奖一等奖,并承担 2 项科技部国家重点研发计划项目,技术实力获得官方与行业的高度认可。
深度协同
从全流程无人化,迈向下一代CPO
一台耦合设备只是起点,规模化量产更需要前后工序协同。博众精工与中南鸿思围绕技术、人才、供应链及全球化交付展开多维协同,打通光模块封装工艺闭环:共晶贴片 高精度光学耦合 自动化测试 自动化装配。
面向800G / 1.6T传统光模块,双方技术融合后,耦合工序实现重大量产突破。包括 PCBA、FA/Lens 在内的核心物料实现自动上料,模块加电、跳线插拔、耦合、点胶固化、跳线端面清洁与检测实现全流程无人化贯通,最大程度减少人工干预,大幅提升产线一致性与成品良率。
面向NPO/CPO等高阶场景,下一代 AI 算力中心正在对自动耦合能力提出更高要求。公司今年已获得客户 NPO 和 CPO OE 自动耦合设备订单,相关设备已完成设计并正式进入交付阶段,标志着博众精工在光模块高阶自动化场景的落地迈出关键一步。
面向规模化交付,依托博众精工成熟的供应链资源与全球体系,中南鸿思长沙第二交付中心已于 2026 年正式投产。设备批量订单交付周期得到显著压缩,为全球客户高速扩产提供更加坚实的装备保障。
AI时代的光互联,拼的不只是速率,更是能否把纳米级精度稳定复制到规模化生产。博众精工正持续深化“博众+鸿思”协同,推动共晶贴片、高精度光学耦合、自动化测试与自动化装配等环节协同贯通,让精密制造从单点装备延伸至全流程闭环,为高速光互联构筑更精密、更高效、更可靠的中国装备底座。
(博众精工 动态宝)
热门跟贴