小米人形机器人手持玄戒三颗新芯片

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8月24日，小米CEO雷军在社交媒体晒出两张实拍图：小米人形机器人“铁大”手持三颗新发布的玄戒芯片。雷军配文问道：“小米人形机器人拿着刚刚发布的三颗芯片。两张实拍图，帅吗？”

“铁大”亮相：机器人手持芯片，展示技术实力

在2026世界机器人大会上首次公开亮相的新一代人形机器人“铁大”，成为了这三颗芯片的“展示官”。“铁大”身高约1.70米，体重约66公斤，全身拥有66个自由度，其中一半集中在手部，以提升精细操作与交互能力。这次展示也生动体现了小米“人车家全生态”战略中，机器人与自研芯片的深度融合。

三芯齐发：玄戒芯片覆盖全场景

此次展示的三款芯片同日发布，已完成全部验证，各自肩负着不同的战略使命：

  • 玄戒O3：定位“AI旗舰SoC”，是新一代高端旗舰芯片，将由小米首款阔折叠手机小米18 Fold在9月首发搭载。性能方面，其安兔兔跑分突破500万，采用10核全大核架构，配备16核GPU，并首发支持LPDDR6内存。

  • 玄戒O100：定位“高带宽AI加速芯片”，采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺，带宽高达1.22TB/s，计划于2027年正式商用。

  • 玄戒D100：定位“智驾高算力AI芯片”，是国内首款3nm智驾芯片，搭载20核CPU与16核NPU，最高支持160GB统一内存，同样计划于2027年正式商用。

战略升级：玄戒成为小米“AI算力底座”

此次“三芯齐发”标志着玄戒已突破单一手机芯片设计的边界。小米表示，玄戒不只是芯片战略，更是其AI战略的物理基础。三款芯片分别指向消费终端、全域端侧AI和车载智驾，将作为支撑小米“人车家全生态”的AI算力底座。