每经记者：杨建 每经编辑：彭水萍

｜2026年8月25日 星期二｜

NO.1 国务院国资委召开中央企业6G未来产业推进会

国务院国资委8月20日召开中央企业6G未来产业推进会。会议强调，推动6G未来产业发展是中央企业落实国家战略部署、履行战略使命的必然要求，中央企业要补齐技术短板，加强基础理论源头创新，推动关键技术器件底层突破，构建安全稳定的6G产业链供应链。要夯实产业底座，加强创新平台建设、市场主体培育、人才队伍锻造，筑牢6G高质量发展基础。要加快国际合作，构建多元合作体系，全方位提升国际话语权；要孵化场景业态，积极推进6G技术与实体经济融合，全面构筑应用生态先发优势，加快实现6G商业闭环。

NO.2 工信部：今年将实施《关于加强时空信息终端供需适配 促进融合应用的行动计划》

8月24日，为完善顶层设计、加强政策引领，工信部研究编制了《关于加强时空信息终端供需适配 促进融合应用的行动计划》，目前已完成部内外征求意见，计划今年印发实施。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康介绍，北斗卫星导航系统是我国重要的空间信息基础设施，截至2025年底，国产北斗兼容型芯片及模块累计出货量接近26亿片，各类北斗功能终端产品社会总保有量超过22亿台/套。2025年我国卫星导航产业总体产值达6290亿元，同比增长9.24%。

NO.3 激光技术新突破有望助力光子计算发展

英国南安普敦大学近日发布新闻公报说，该校研究人员领衔的国际团队首次在室温下实现多个微型激光器自发同步，形成一种相干且可重构的光源。这项成果可能成为迈向成本更低、可重构且更易普及的光子计算技术的第一步。公报介绍，光子计算机利用光子而非电子处理数据，具有速度快、可同时处理更多数据以及能耗较低等优势。据介绍，该系统采用成熟材料，为未来开发实用器件提供了一条有潜力的路径。相关研究论文已发表在英国《自然-通讯》杂志上。

NO.4 AI智能体可自主生成并运行量子计算代码

8月24日，“氛围编程”（Vibe Coding）正从传统软件开发进入量子计算领域。据英国《自然》杂志日前消息，法国量子计算初创企业Pasqal研究人员开发出一种人工智能（AI）智能体，能根据英文自然语言指令生成量子计算代码，并自动在真实量子计算机上运行。研究人员表示，这种量子氛围编程有望降低量子计算实验的技术门槛，让更多人能够开展量子计算研究。

NO.5 央行：8月25日将开展5000亿元MLF操作，期限为1年期

据央行消息，为保持银行体系流动性充裕，2026年8月25日，中国人民银行将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展5000亿元MLF操作，期限为1年期。央行将在8月27日至9月1日开展隔夜逆回购操作 每日操作量不超过6000亿元。

NO.6 小鹏机器人首轮融资超9亿美元，投后估值约430亿元人民币

8月24日，小鹏集团宣布，小鹏机器人业务完成首轮超9亿美元融资，投后估值超63亿美元（约430亿元人民币）。本轮融资由多家投资机构主动发起：IDG资本领投，高榕创投参投，同时获得腾讯和阿里巴巴两家战略投资者的支持，小鹏集团将继续控股机器人业务。通过本轮融资，小鹏集团将加速小鹏机器人量产及小鹏物理AI模型的研发迭代。

NO.7 国家能源局：截至7月底 我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2368.3万个

8月24日，国家能源局发布2026年7月全国电动汽车充电设施数据。根据国家充电设施监测服务平台数据，截至2026年7月底，我国电动汽车充电基础设施（枪）总数达到2368.3万个，同比增长41.9%。其中，公共充电设施（枪）509.9万个，同比增长21.3%，额定总功率达到2.55亿千瓦，单枪平均功率约为49.97千瓦；私人充电设施（枪）1858.4万个，同比增长48.8%，私人充电设施报装用电容量达到1.60亿千伏安。

NO.8 上海：建立汽车研发测试用废旧关键零部件进口“试点清单”制度

《上海市汽车研发测试用废旧关键零部件进口试点方案》8月24日对外发布。其中提出，试点期内，在全市范围内开展试点工作，建立汽车研发测试用废旧关键零部件进口“试点清单”制度，实现“试点清单”产品安全规范进口。采用“试点清单”方式发布试点企业和进口研发测试用产品，原则上每半年动态调整1次。

NO.9 国务院国资委：加快培养可控核聚变人才，深入推进“聚变+AI”融合创新

国务院国资委网站消息，8月19日，由国务院国资委主办的中央企业未来能源领域人才特训班通过“线上+线下”方式开班。国务院国资委党委委员、副主任谭作钧出席开班式并讲话。谭作钧强调，要聚焦未来能源可控核聚变领域，依托可控核聚变创新联合体，促进产业链协同攻关，加快培养可控核聚变人才。要深入研究和把握可控核聚变发展规律，找准技术路线主攻方向，着力推动原始创新和底层突破，深入推进“聚变+AI”融合创新，集聚国内外、产学研人才力量合力攻坚。

NO.10 SK海力士正在为其下一代HBM方案引入先进封装技术

8月24日消息，SK海力士正在为其下一代HBM解决方案引入包括英特尔EMIB在内的先进封装技术，并计划最终迈入3D封装时代。在2026年的Hot Chips大会上，SK海力士封装工程副总裁Jaesik Lee发表了题为“高带宽内存的先进封装”的报告，详细阐述了公司将如何利用先进封装技术加速其HBM产品路线图，目前SK海力士正在探索混合键合（Hybrid Bonding）等方法，以突破16层堆叠的限制，未来，SK海力士还计划通过增加TSV数量、提高逻辑工艺集成的IO速度，以及优化电源分配网络（PDN）来解决功耗挑战。

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