国家知识产权局信息显示，上海城勘信息科技有限公司申请一项名为“一种用于地质勘探的钻孔孔深自动化监测的方法及装置”的专利，公开号CN122630148A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开一种用于地质勘探的钻孔孔深自动化监测的方法及装置，涉及地质勘探测量技术领域，包括：将涂装荧光标识的移动定位信标固定于钻机提引器上，架设差分定位基准站和图像采集设备获取带时间戳的空间坐标序列和图像序列。提取空间坐标序列的垂直分量，采用机器学习模型识别提钻和下放动作段，进行位移差分运算消除操作误差得到定位孔深值。采用深度学习目标检测模型识别图像帧中荧光标识提取像素轨迹，基于已知尺寸参照物建立转换系数，将提钻轨迹段的像素位移转换为物理位移累加得到视觉孔深值。根据定位孔深值与视觉孔深值的偏差选择最终孔深值，与对应图像帧建立关联索引存储形成可追溯记录，实现钻孔深度的自动化精确监测。

天眼查资料显示，上海城勘信息科技有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海城勘信息科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目55次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员