最近DIY圈子被一件事刷屏了——德国超频大神der8auer用3D打印做了个1.1米高的“烟囱”扣在CPU散热器上，硬生生让一颗AMD锐龙7 9800X3D满载温度从90℃降到了71℃。全程没开风扇，纯靠物理法则。消息一出，好多人第一反应是：那我机箱是不是也得竖个筒子起来当烟囱用？
01、烟囱效应到底是什么
说白了就一句话：热空气轻，往上飘；冷空气重，往下沉。 你拿个管子竖在热源上面，热空气顺着管子往上跑，底下的冷空气就会被“吸”进来补充，形成持续的自然对流。
管子越高，这个“吸力”越大。
der8auer算过一笔账：一个55厘米高的普通机箱，内部40℃、室温20℃时，烟囱效应产生的气压差只有0.4帕斯卡。什么概念？比一根头发丝还薄的水层压力。这点吸力，连散热鳍片间的空气都推不动。
所以他一路把烟囱堆到110厘米，几乎顶到天花板，效果才真正爆发。
问题来了：普通机箱不可能有1.1米的垂直空间。那这实验对普通用户来说还有什么意义？der8auer自己说了，结论不是让你也去焊高烟囱，而是告诉你机箱风道选择顺着热空气上升的方向排风，确实有用。风扇的作用，就是在有限的高度内模拟出烟囱效应需要的那个“吸力”。
所以装机时选购市面上的“垂直风道”机箱，本质就是用底部进风、顶部排风的风扇组合，人工放大烟囱效应，也能取得更好的散热效果。
02、自己动手组装“烟囱水冷”，照着这几点来
不管你买哪款垂直风道机箱，只要按下面几条装，都能蹭上烟囱效应的红利：
第一，底部进风、顶部出风，别搞反了。 热空气往上走是物理定律。底部风扇往里吸冷风，顶部风扇往外抽热风——这是铁律。
第二，冷排装在顶部，别装底部。 既然热气往上走，水冷冷排就该放在机箱顶部排风位。冷排的热量直接被顶部风扇抽走，烟囱效应事半功倍。
第三，风道要“顺”，别“乱”。 垂直风道要生效，散热区域四周得相对封闭。开放式机箱、大面积侧透但不设导流的结构，气流四散乱窜。
四面都有不相斥的风力引导，好过盲目被动引导空气流动；且显卡竖装，烟囱效应空间更大。
第四，底部进风口别堵死。 底部防尘网几个月不清理就糊死了。冷空气进不来，上面风扇转再快也是干抽。
第五，高功耗配置别迷信纯被动。 der8auer实验中CPU功耗锁定在100W。上了RTX 5090（575W）加旗舰CPU，风扇和水冷该上还得上，烟囱效应是辅助，不是替代。
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