国家知识产权局信息显示，福莱盈电子股份有限公司申请一项名为“一种多层柔性电路板的对位曝光方法及制造系统”的专利，公开号CN122640932A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明提供了一种多层柔性电路板的对位曝光方法及制造系统，对位曝光方法包括将压合后的多层柔性电路板板面划分为多个独立曝光区，采集各所述曝光区的三维形变曲数据，膨胀参数以及其内的通盲孔靶标偏移量；为各靶标分配动态权重，选择动态权重最高的2个盲孔靶标和2个通孔靶标作为对位基准组合；根据三维形变曲率及对位基准组合，对曝光图形进行动态缩放和/或旋转修正；依次对各曝光区曝光，获得与内层线路图形对位配合的外层线路图像。利用本发明的对位曝光方法，可显著提升多层柔性电路板压合变形场景下的对位精度，相邻外层线路图像接边误差不大于15μm，整体对位精度不大于±25μm，且兼容现有LDI激光直接成像设备，产业化应用前景广阔。

天眼查资料显示，福莱盈电子股份有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本34255万人民币。通过天眼查大数据分析，福莱盈电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息219条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员