国家知识产权局信息显示，北京华创七星微电子股份有限公司申请一项名为“一种高气密性的基板类塑封器件及其制备方法”的专利，公开号CN122641388A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请公开了一种高气密性的基板类塑封器件及其制备方法，高气密性的基板类塑封器件包括基板、至少一个安装于第一表面的电子元器件、包封电子元器件的第一塑封料以及一体化密封结构。一体化密封结构用于将塑封主体和基板完全包覆，其包括设置于基板第二表面的第一阻隔膜，以及覆盖第一塑封料并与第一阻隔膜边缘相接的一体化复合外壳。一体化复合外壳包括三维多孔导热骨架及填充于其中的第二塑封料，并在两种塑封料的界面处形成有原位生成的柔性应力吸收过渡层。本申请通过一体化密封结构的设计，提高了器件的气密性；通过多级散热结构，提升了散热能力；同时，柔性应力吸收过渡层解决了界面应力集中问题，显著提升了器件的长期服役可靠性。

天眼查资料显示，北京华创七星微电子股份有限公司，成立于2015年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京华创七星微电子股份有限公司参与招投标项目233次，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可19个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员