来源：市场资讯

（来源：IT之家）

IT之家 8 月 25 日消息，小米玄戒芯片技术沟通会于 8 月 24 日下午举行，除了三款玄戒芯片，小米还展出了两款原型机。

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今日，小米集团合伙人、总裁，手机部总裁，小米品牌总经理卢伟冰晒出了玄戒 O100 原型机 —— 为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。

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卢伟冰介绍称，玄戒 O100 原型机采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。

此外，玄戒 O100 原型机内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。

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IT之家注意到，另一款原型机为 Xiaomi AI Cube「Prototype」迷你主机，外观采用航空铝一体成型机身，33,874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放。

机身内部，Xiaomi AI Cube「Prototype」将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端执行。

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小米官方用两台端侧 AI 原型机跑了几个 Demo case，效果如视频所示：

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IT之家在小米玄戒芯片技术沟通会现场也拍到了两款原型机的身影，更多图片如下：

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