国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“半导体晶圆的处理方法”的专利，公开号CN122626367A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明半导体晶圆的处理方法包括：使用UV胶对半导体晶圆的正背面进行粘贴，在所述半导体晶圆的背面形成第一掩膜，在所述半导体晶圆的正面形成第二掩膜；将所述半导体晶圆的背面粘接在机台上进行机械切割，由所述第一掩膜切割至所述第二掩膜；以及采用激光对所述半导体晶圆的切割面进行修整。本发明通过UV胶掩膜保护和激光修整工艺，显著降低晶圆切割过程中的崩边率，提高加工质量和产品良率。

天眼查资料显示，东莞新科技术研究开发有限公司，成立于2004年，位于东莞市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1050万美元。通过天眼查大数据分析，东莞新科技术研究开发有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息751条，此外企业还拥有行政许可43个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员