国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构、电路板组件、电子设备、基板及制作方法”的专利，公开号CN122641375A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种芯片封装结构、电路板组件、电子设备、基板及制作方法，涉及芯片加工技术领域，减小了现有玻璃芯板的微裂纹容易扩展而导致封装玻璃基板可靠性降低、容易出现可靠性失效的问题。该基板包括芯板、第一布线层及封边结构。其中，芯板具有拐角。第一布线层层叠设置在芯板的一侧。封边结构包裹于芯板上在拐角处的部分侧壁或所有侧壁外。在第一布线层制作完成后进行降温过程中，封边结构可以吸收第一布线层收缩对芯板的横向剪切力，所以能够减少在切割时玻璃芯板出现切割面损伤和内隐裂的问题，提高了玻璃强度。在后续封装制程或放置过程中，封边结构还可以防止玻璃芯板在切割面处的微裂纹继续扩展，而造成玻璃基板碎裂或分层问题。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44626次，财产线索方面有商标信息14529条，专利信息128509条，此外企业还拥有行政许可1731个。

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作者：情报员