国家知识产权局信息显示,中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司申请一项名为“一种融合SLAM与3D打印的混凝土防渗墙裂缝非线性渗流特征测试系统及方法”的专利,公开号CN122631513A,申请日期为2026年6月。
专利摘要显示,本发明涉及水利水电工程领域,其公开了一种融合SLAM与3D打印的混凝土防渗墙裂缝非线性渗流特征测试系统及方法,解决现有技术中混凝土防渗墙真实裂缝难以高精度获取,难以高保真复刻裂缝模型以及难以准确测试其非线性渗流特征的问题。本发明采用手持式SLAM扫描终端采集现场裂缝数据,经处理后构建含引流段、测压接口的三维数字模型;通过3D打印制备分体式透明裂缝实体试样并密封拼装;将试样接入闭路渗流测试系统,分级调节水力梯度并同步采集流量、压差数据;再计算水力梯度与单位宽度渗流量,拟合得到非线性渗流特征参数,并开展几何特征与渗流参数的关联分析。本发明可高精度还原现场裂缝形貌,实现试样高保真复刻,精准测试裂缝非线性渗流特性。
天眼查资料显示,中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司,成立于2005年,位于成都市,是一家以从事电力、热力生产和供应业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析,中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司共对外投资了70家企业,参与招投标项目36044次,财产线索方面有商标信息18条,专利信息4829条,此外企业还拥有行政许可226个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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