第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。博众精工旗下博众半导体将联合集团战略并购伙伴栎智科技共同参展，展位号A3-212，向行业集中展示双方在半导体封测智能制造与超高纯流体配套装备领域的先进设备及工艺应用方案。
AI技术飞速迭代，算力产业持续爆发，推动半导体行业迈入高速发展新阶段。本届展会汇聚产业链上下游企业，共同探索先进制程技术与产业发展趋势。
联合参展
此次展会，博众半导体携手栎智科技联合参展，共同聚焦半导体封测制造核心环节。通过博众半导体在高速高精度固晶贴片与AOI检测方面的设备能力，结合栎智科技在超高纯流体配套装备领域的一体化解决方案，实现从芯片贴装、质量检测到工艺环境配套的完整封测工艺链路，呈现更高效、更协同的智能制造模式。
展品信息
博众半导体
01
星驰系列 DU9721 高速高精度固晶贴片机是面向多芯片封装应用的高速高精度固晶贴片设备，贴片精度可达±7μm@3σ，设备效率最高可达 1500UPH。采用模块化设计，支持自动换刀、多尺寸晶圆及多工艺拓展，兼容SIP、UV固化等封装工艺，实现高速贴装与工艺灵活切换，满足复杂封装制造需求。
02
星准系列 AOI检测机
星准系列 AOI检测机是面向半导体封装检测应用的全自动3D光学检测设备，检测精度可达5μm@3σ，最高检测效率可达60K UPH。支持6-Side、Top/Bottom 2D/3D多维检测，兼容FCBGA、Memory、POP等多种封装工艺，可实现高速检测与智能缺陷分类，助力提升封装制造品质与生产效率。
栎智科技
01
半导体特气全流程输送成套设备
半导体特气全流程输送成套设备是面向刻蚀、沉积工艺的特气供应系统，充装柜实现钢瓶汇流与气源监控；VMB阀组分配箱，实现气源多路分流分配；特气柜保障高危气体安全供气；GasBox终端单元完成高精度气体分配输送。整套系统适配刻蚀、沉积工艺，输出稳定高纯气源，实现设备国产化，赋能晶圆产线建设。
【诚邀莅临】
展会时间：2026年8月31日—9月2日
展会地点：无锡太湖国际博览中心
展位号：A3-212
期待与您在无锡相见！
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