国家知识产权局信息显示，苏州智程半导体科技股份有限公司申请一项名为“一种晶圆电镀系统”的专利，公开号CN122629564A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆电镀系统，包括：主控模块，多个处理域，缓冲工站以及站间机械手；各处理域相互独立；第一处理域所包含的工艺工站用于对晶圆执行表面处理，且在第一处理域包含多个工艺工站时，域内机械手在多个工艺工站之间传输晶圆；第二处理域所包含的工艺工站用于对晶圆执行电镀处理；缓冲工站沿晶圆的工艺路线设置在具有先后流转关系的处理域之间，用于暂存晶圆；站间机械手被配置为在主控模块的调度下，在各处理域以及缓冲工站之间执行晶圆传输；主控模块被配置为根据工艺配方调度站间机械手在多个处理域之间执行晶圆传输，并通过利用缓冲工站对晶圆暂存。本发明所揭示的晶圆电镀系统，实现了提高在单位时间内的晶圆产出率。

天眼查资料显示，苏州智程半导体科技股份有限公司，成立于2009年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7946.0648万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智程半导体科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目181次，财产线索方面有商标信息13条，专利信息243条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员