文 | 杨万里
上市不到5个月，国产先进封装稀缺龙头盛合晶微向市场交付了第一份“成绩单”。
上半年公司实现营业收入34.07亿元，同比增长7.2%;实现归母净利润4.49亿元,同比增长3.33%，营收与净利增速来到了个位数。
虽然公司上半年营收净利保持增长，但是资本市场似乎没有买单，中报披露第二天（8月20日），盛合晶微的股价下跌9.23%，盘中一度大跌13%。
为何市场用脚投票？
观察发现，公司第二季度表现的相对较差，第二季度增收不增利，净利润下滑16.40%。
公司上市后，股价曾一路狂飙。5月末，盛合晶微总市值超3600亿，成为江苏市值第二高的公司。尽管后面有所回落，截至8月24日收盘，公司市值达2280亿元。
对比A股同行公司，长电科技上半年净利增速为79.41%；华天科技上半年净利增速为259.15%；通富微电预计上半年净利增速为288.26%-336.80%。
盛合晶微上半年净利润增速个位数，第二季度净利润的下滑，与公司2000多亿的市值，形成巨大预期落差，让不少市场投资者直言这份财报有些平平。
盛合晶微的盈利增速不及部分同行，一方面原因是第一大业务收入增速垫底，同时成本增速快于营收增速；另一方面原因是资产减值损失扩大。
展望未来，盛合晶微的增长动能取决于在先进封装领域的布局，该公司正加码2.5D/3DIC芯粒多芯片集成领域。同时，盛合晶微已进行扩产，但面临新增产能消化的风险，还存在客户高度集中现象。
第一大业务增速掉到个位数，第二季度净利下滑16%
盛合晶微起步于12英寸硅片加工业务，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。
8月19日晚，盛合晶微发布了2026年半年报，上半年实现营收34.07亿元，同比增长7.20%；实现归母净利润4.494亿元，同比增长3.33%。
上半年，公司计入当期损益的政府补助约为1.093亿元，同比增加约0.523亿元；股份支付费用约为1.01亿元，同比少确认约0.2亿元。
虽然上半年业绩整体增长，但这份中报没有“惊喜”。
分单季度看，盛合晶微第一季度营收、净利增速分别为13.13%、51.55%；第二季度营收、净利增速分别为1.89%、-16.40%。不难发现，今年第一季度还是双位数增长，到了第二季度就出现了增收不增利情形。
从主营业务看，2026年上半年，芯粒多芯片集成封装业务、中段硅片加工业务、晶圆级封装业务分别位列前三大业务，当期收入增速分别为2.61%、13.55%、10.60%。
值得一提的是，芯粒多芯片集成封装作为盛合晶微“AI算力先进封装”叙事的核心载体，根据公司招股书，过往2022年至2024年，在公司上市前该业务的复合增速70%左右，主要依靠2.5D业务高速扩张，但该业务2026年上半年收入增速掉到了2.61%，在所有业务中垫底；拖累了公司整体的增速。
另外，中段硅片加工业务虽然保持双位数增长，但毛利率同比下降8.34个百分点。
成本端方面，2026年上半年，盛合晶微的营业成本增速为9.80%，快于当期营收增速，这也导致公司毛利率下降至30.14%，同比下降1.65个百分点。
另外，今年上半年，盛合晶微的资产减值损失扩大至1.653亿元，同比增加13.86%，主要为存货跌价损失及合同履约成本减值损失。在AI芯片迭代加速的背景下，存货跌价风险是先进封装厂商的共性隐忧。
整体看，政府补助增加、股份支付减少，一定程度上支撑了盛合晶微的报表利润。不过，第一大业务收入增速下跌、成本增速高于营收增速、资产减值损失增加成为拖累第二季度业绩的重要影响因素。
加码先进封装背后面临：新增产能消化，大客户依赖挑战
在后摩尔时代，先进封装成为高算力芯片必须的封装技术，是构建支撑算力基础设施的高算力芯片完整供应链的关键环节。
券商研报显示，中低端先进封装技术由OSAT提供，高端2.5D/3D封装技术(如SoIC、CoWoS、EMIB等)主要由台积电、英特尔、三星电子等引领创新，即前道制造玩家把持高端市场。
作为中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，盛合晶微的发展动态受到外界关注。
目前，盛合晶微正在完善2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。
具体看，在2.5D芯粒多芯片集成领域，盛合晶微依靠2.5D技术领域综合性的能力基础，成功实现了领先的6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案的工艺开发等。值得一提的是，盛合晶微是中国大陆2.5D封装的主力军。
在3DIC领域，盛合晶微基于微凸块的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-BP 成功实现了规模量产；基于混合键合的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-HB，公司聚焦混合键合方向深化研发，持续打磨混合键合 C2W、W2W工艺能力。
除了加码技术创新，盛合晶微还在布局扩产。
一方面，盛合晶微继续扩充江阴生产基地产能，总投资98亿元多层细线宽系统集成封测项目（一期）于今年5月开工建设，该项目旨在保持公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装技术领域领先地位。
另一方面，盛合晶微前瞻规划布局，总投资100亿元的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于今年6月开工建设，该项目拟进一步完善公司先进封装技术平台布局。
盛合晶微进行战略布局同时，也直面两大经营风险。
首先面临新增产能消化的风险。盛合晶微表示，所处行业存在市场竞争加剧的风险，若未来的市场开拓和营销推广不达预期，或在激烈的市场竞争中处于不利地位，将导致新增产能无法消化。
有观点认为，后续需要重点关注盛合晶微的产能爬坡、产能利用率提升等情况，这影响着盛合晶微的利润释放程度和毛利率变动。
值得关注的是，198亿元的扩产可能在未来带来折旧压力，在产能利用率未达临界点前，盛合晶微的毛利率受到考验。
其次面临客户集中度较高的风险，公司高度依赖大客户。公司的招股书显示，2022年至2025年上半年，公司前五大客户的收入占比从72.83%攀升至90.87%。其中，盛合晶微第一大客户A的收入占比为74.40%，公司要看大客户的脸色。
在IPO的时候，证监会的问询函就重点关注了客户集中与单一客户依赖问题。第一轮问询和第二轮问询都有关注这个问题，这也说明大客户对公司业绩影响之大。
公司在回复时曾表示，和客户A合作粘性较强，彼此依赖，2025年来自客户A收入约46.13亿元，预计2026年上半年继续同比增长。同时也提示风险：若客户A经营变动、订单减少或外部因素影响，可能对公司业绩稳定性产生重大不利影响，甚至导致亏损。
虽然在2026年中报中未披露大客户数据，但该公司披露的信息显示欠款金额前五大客户的应收账款占应收账款总额超过89%，这也间接说明客户集中度偏高现象仍存在。
整体来看，在国产替代的大背景下，盛合晶微凭借先进封装技术，享受了红利，市场给出了高估值，公司的市值突破2000亿。
然而，第二季度净利下滑，第一大业务上半年增速下跌，这份不及预期的中报，给狂热的市场泼了盆冷水。后期盛合晶微能否交出较好的成绩单，我们将保持关注。
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