在“英伟达‑华尔街算力融资”之后，华尔街对“算力贷”相关风险的担忧，又指向了博通。
据悉，一只票面利率5.15%、2031年到期的博通债券，8月以来收益率已上升约14个基点。与此同时，其5年期信用违约互换（CDS）价格同期上涨了28个基点，升幅甚至高于甲骨文和SpaceX。
包括英伟达、博通等科技公司债的利率提高，是本次美债危机的重要推手与引发因素。
科技股属于典型长久期资产，长端利率快速上升会通过折现率和融资成本压制估值；但历史上，1999年1月至2000年1月美国10年期国债收益率由4.72%升至6.66%，同期科技股仍处于快速上涨阶段，纳斯达克综合指数1999年全年上涨约85.6%。
8月中旬以来，美债长端收益率加速上行并创多年新高，更核心的驱动在债券供给端。长端上行实质是市场对政策信誉的重新定价。本轮超大规模科技公司为AP借贷，反向推高美国政府融资成本。投资级企业债今年发行近1.5万亿美元，同比增长36%；其中最大型科技公司借款约2200亿美元，相当于财政部净发行中长期国债的四分之一。Alphabet的30年期债券收益率接近6.4%，较同期限美债高1.15个百分点，机构资金持续从美债转向企业债。
AI企业与政府在供需层面，正面对抗了。
短期来看，AI相关资本开支大幅增加，拉升实际期限溢价，也会通过经济周期、货币政策等渠道在一定程度上拉升短期实际利率预期、通胀预期以及通胀风险溢价。这是疫情后美债利率中枢高于疫情前的重要原因之一。2020年以来，美国信息处理设备投资年均增速约9%，特别是2025年以来投资增速达到20%以上。为了筹集资金，截至2026年7月，近一年美国企业债券发行了2.4万亿美元。
仍以博通为例，作为定制芯片和先进网络芯片供应商，博通最近正与黑石集团和阿波罗全球管理等机构洽谈，计划通过债务融资筹集超过600亿美元的资金，用于为AI芯片项目提供资金支持。
美国银行此前测算称，如果博通的AI XPV融资平台按照规划扩大，到2029年其高级债务规模可能达到约3700亿美元。
这也引发了有关“信用风险表外累积”的担忧：一旦行业进入下行周期，这类信用支持可能迫使芯片公司在自身盈利承压的时候，仍然需要兑现规模达数十亿美元的担保承诺。
摩根大通策略师Tarek Hamid在一份报告中谈及博通潜在融资交易时写道：“这进一步加剧了近期市场对于庞大AI生态系统底层不断累积‘幽灵杠杆（phantom leverage）’的担忧。随着租赁合同、采购承诺、残值担保以及其他形式的信用支持不断增加，其总规模最终可能达到数万亿美元。”
美债危机是“算力贷”幽灵杠杆的一次短期预演吗？AI是否存在房地产那样的泡沫？“算力贷”会不会演化为新一轮的“类次贷危机”？
以英伟达为例。该公司联合贝莱德、黑石、高盛等六家机构搭建算力融资平台，目标撬动5000 亿美元第三方资本，把 GPU 算力租赁收益权作为底层资产做资产证券化；英伟达提供项目最高25% 残值担保，下游 AI 企业借钱采购 GPU，用算力租金还本付息，机构把收益权打包卖给养老金、保险等长期资金。贝莱德 CEO 芬克公开把这个模式类比上世纪 70 年代 MBS 诞生，市场因此广泛拿来对比次贷危机的房贷打包产品。
这种担心是有道理的，因为金融工程范式是同源的 —— 资产证券化，把实体资产未来收益做成可交易债券，把风险分散给广大机构投资者，这是很多人把二者拿来对比的根本原因。房价只要下跌，次贷危机就会发生；同理，AI 商业兑现不及预期，算力租价暴跌，资产快速贬值，“类次贷危机”也将可能发生。
虽然二者在底层资产、担保规则、参与主体、风险传导链条有重大差别，但说明资本对“这个账是否还得清”心存疑虑。技术革命最终可能成功，但技术成功、行业赚钱、债务安全，是三件不同的事。
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