来源:市场资讯

(来源:东海研究

打开网易新闻 查看精彩图片

证券分析师:

方霁,执业证书编号:S0630523060001

联系人:

方逸洋,邮箱:fyy@longone.com.cn

// 报告摘要 //

电子板块观点:阿里巴巴发布FY2027 Q1财报,AI云收入同比大增45%,Capex同比增长75%,并启动800亿港元新股配售全面加码AI基础设施。SK海力士宣布40万亿韩元大规模回购计划,并发布CPO技术路线图,提出通过光互连突破AI“带宽墙”。半导体需求在AI驱动下持续旺盛,价格延续上行态势,但估值中枢扩张过快,需警惕中报兑现后的回调风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节,同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。

阿里2027财年一季度AI云收入持续高增,Capex同比大增75%,同时启动800亿港元新股配售全面加码AI基础设施,彰显其全栈AI战略的坚定投入与长期信心。阿里巴巴于近日发布2027财年第一季度财报,实现营收2,689.53亿元,同比增长8.60%;归母净利润105.37亿元,同比下滑75.56%;毛利率38.24%,同比下降6.67个百分点。AI云与算力服务收入达484.37亿元,总收入及外部客户收入同比增速均达45%,公司预计AI相关产品年化收入下季度有望突破100亿美元;电商集团收入2058.62亿元,同比增长4%,其中即时零售收入532.95亿元,同比大增45%,受益于盒马稳步扩张及淘宝闪购快速崛起。自研芯片方面,平头哥最新一代AI处理器真武M890已在自动驾驶、互联网、金融等20余个行业的超650家外部客户中实现规模化商用,基于该芯片的超节点实例已于近期上线阿里云并启动规模化销售,下半年将持续放量。资本开支方面,本季度资本性支出达676.78亿元,同比增长75%,主要受采购周期波动、AI智能体带动CPU算力需求增加及芯片价格上涨等多重因素驱动,公司预计Capex投入有望在3年内回本。此外,公司宣布拟向美国境外非美国人士配售新股,总金额800亿港元,系2019年港股上市以来首次启动新股配售,募集资金将100%用于AI全栈能力建设及基础设施投入,彰显其对AI赛道的长期战略决心。

SK海力士宣布大规模回购计划,同步发布共封装光学(CPO)技术路线图,公开其AI互联架构的技术蓝图。回购方面,公司本次回购预计于8月20日起三个月内完成约2,407万股(占已发行股份3.3%),所有回购股份将全部注销。SK海力士表示,此次大规模回购的决定基于当前股价未能充分反映公司基于业务竞争力、现金创造能力及中长期增长潜力的内在价值的判断,此举是一次高效的资本再配置。公司同步宣布将2025至2027年股东回报目标从“累计自由现金流的50%以内”上调至“50%以上”。CPO路线图方面,SK海力士联合弗吉尼亚大学等机构在《自然·电子学》发表论文,系统阐述CPO在高性能计算与AI领域的发展路径。论文指出,算力每两年增长约3倍,而互联带宽同期仅增长约1.4倍,"带宽墙"已成为AI集群扩展的核心瓶颈。CPO通过将光学引擎集成至处理器封装内,目标实现每节点超100Tb/s带宽、低于1pJ/bit能耗及小于10ns延迟。SK海力士表示,CPO是实现系统级HBM创新规模化的关键,随着客户持续构建更大规模的AI系统,光互连的重要性将与日俱增。

电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌1.01%,申万电子指数下跌2.76%,跑输大盘1.75点,涨跌幅在申万一级行业中排第25位,PE(TTM)80.60倍。截至8月21日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(-2.64%)、电子元器件(-4.62%)、光学光电子(-0.01%)、消费电子(-2.83%)、电子化学品(-2.79%)、其他电子(-1.09%)。海外方面,台湾电子指数下跌0.83%,费城半导体指数下跌5.45%。

投资建议:行业需求在AI驱动下依然较为旺盛,且供给端产能布局缓慢,高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著,当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑,我们认为AI基建高景气或持续,半导体国产化依然加速发展,但估值增长过快,短期警惕利好兑现调整的风险,建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注:(1)AI创新驱动板块,算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科;光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密;PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等;存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正;服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。(2)受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业,关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。(4)价格触底复苏的龙头标的,关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导;CIS的豪威集团、思特威、格科微;模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。

风险提示:(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)国产替代进程不及预期风险;(3)AI资本开支不及预期风险。

// 正文 //

▌1.行业新闻

1)阿里巴巴季度收入2689.53亿元,同比增长9%

8月20日,阿里巴巴集团发布截至2026年6月30日止季度业绩公告。公告显示,本季度收入为人民币2689.53亿元(396.39亿美元),同比增长9%。经营利润为人民币151.61亿元(22.34亿美元),同比下降57%,主要由于经调整EBITA减少、商誉减值及准备金所致。经调整EBITA同比下降30%至人民币273.29亿元(40.28亿美元),主要归因于对科技的投入,部分被云业务经营业绩改善及运营效率提升所抵销。净利润为人民币104.44亿元(15.39亿美元),同比下降75%;非公认会计准则净利润为人民币207.15亿元(30.53亿美元),较2025年同期下降38%。(信息来源:同花顺财经)

2)一季度利润达333.79亿,长江存储IPO审核已受理

上交所网站显示,长江存储控股股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市IPO审核状态变更为已受理。长存控股招股书显示,2026年1-3月实现营业收入470.42亿元、归母净利润333.79亿元。根据TrendForce数据计算,2026年1-3月公司在全球NANDFlash厂商按销售金额和出货量排名,均位列全球第三、中国第一。(信息来源:同花顺财经)

3)SK海力士宣布将回购40万亿韩元股份并注销

8月19日,SK海力士于韩国股市收盘后宣布,公司董事会已表决通过一项价值40万亿韩元(约合286亿美元)的股份回购与注销计划,规模创下韩国上市公司历史最高纪录。按照SK海力士董事会决议前一日收盘价为每股166.2万韩元计算,此次回购规模相当于约2407万股,占已发行股份总数(约7.3亿股)的约3.3%。公司计划自8月20日起的约三个月内完成回购,并于回购结束后予以全部注销。SK海力士解释称,此次大规模回购的决定基于“当前股价未能充分反映公司基于业务竞争力、现金创造能力及中长期增长潜力的内在价值”的判断。公司认为,此举是一次高效的资本再配置。(信息来源:同花顺财经)

4)Q2全球前五大NAND Flash品牌合计营收环比增77% 达688.7亿美元

8月18日,根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业研究,2026年第二季AI Server采购力度维持稳健,尤其Enterprise SSD需求旺盛,导致整体NAND Flash市场供不应求,原厂得以借由议价机制大幅调涨产品平均销售单价(ASP)。因此,在已上市NAND Flash品牌中,前五大厂商合计营收环比增长77%,达688.7亿美元。具体来看,三星营收230.6亿美元,市占29.3%;SK海力士营收142.7亿美元;美光营收118.5亿美元,环比增长99.2%;铠侠营收107.2亿美元;闪迪营收89.7亿美元。展望第三季,AI需求持续旺盛且新增产能有限,ASP将继续支撑产业成长。(信息来源:Trendforce)

5)美光拟投100亿美元加码AI存储技术

美国存储芯片巨头美光科技(Micron Technology)宣布计划未来十年向新成立的美光研究实验室投资100亿美元,以抢占人工智能存储市场的长期增长机遇。美光研究实验室总部将设在美国爱达荷州博伊西,旗舰园区预计2027年开始建设。研究方向包括关键存储技术、先进存储与计算架构、芯片封装以及未来半导体制造技术,建成后可容纳数百名研究人员。除此以外,这笔资金还将用于支持高校合作、分布在全球的研究机构以及其他产业合作项目。(信息来源:同花顺财经)

6)Omdia:折叠屏智能手机出货量预计到2028年翻倍,达到3600万部

根据 Omdia 最新发布的《智能手机功能预测》,随着主要厂商不断推出创新形态的折叠屏产品,折叠屏智能手机市场预计到2028年将保持20%以上的年增长率,出货量将达到3,600万部。预计年出货量将较2025年增长一倍以上,这主要得益于一种新型宽屏折叠设计的出现,并将逐渐获得主要智能手机厂商的采用。2026年上半年,书本式折叠屏智能手机占全球折叠屏智能手机总出货量的69%,其中华为和三星合计占据该细分市场75%的份额。新兴的宽屏书本式折叠设计预计将成为未来该市场增长的重要推动力,而上下折叠式产品的需求或将在未来持续走弱。(信息来源:同花顺财经)

7)小米集团二季度营收1089亿元,环比增长9.9%

8月18日,小米集团-W(01810.HK)发布上半年业绩,第二季度小米集团总收入为人民币1089亿元,同比下滑6.1%,环比增长9.9%。业务分部来看,2026年第二季度,小米集团的“手机×AIoT”分部收入为人民币840亿元;小米集团的“智能电动汽车及AI等创新业务”分部收入为人民币249亿元。2026年第二季度,集团经调整净利润为人民币62亿元。(信息来源:同花顺财经)

8)SK海力士发布CPO技术路线图

8 月 20 日,SK 海力士携手弗吉尼亚大学等多家海内外高校科研团队,在国际权威期刊《自然?电子学》刊发题为《用于高性能计算和人工智能的共封装光学器件(CPO)》研究论文,完整输出面向下一代 AI 算力基础设施的 CPO 系统级技术蓝图,探索继 HBM 之后破解 AI 集群数据传输瓶颈的全新技术路径。该论文明确下一代 AI 基础设施关键技术指标,目标实现单节点带宽超 100Tb/s、能耗低于 1pJ/bit、芯片间延迟小于 10 纳秒。同时给出完整演进路线,规划技术从 2D、2.5D 中介层方案逐步迈向 3D 异构堆叠,并且梳理商业化落地过程中亟待攻克的各类技术难题。(信息来源:同花顺财经)

9)英伟达AI服务器涨价超15% 明年初出货系统受影响

8月22日,据彭博社,英伟达已通知其最大客户,因存储芯片成本飙升,搭载人工智能芯片的服务器价格将上涨,多数情况下涨幅超过15%。此次涨价适用于明年年初出货的系统,包括搭载Vera Rubin和Grace Blackwell芯片组合的服务器。具体涨幅取决于使用的英伟达芯片及服务器采用的内存配置。(信息来源:同花顺财经)

10)富士胶片CMP清洗剂产能提升至3倍

2026年8月21日,半导体材料大厂富士胶片控股株式会社正式宣布,其位于日本大分县的半导体材料工厂新生产大楼已竣工并投入运营,将后CMP清洗剂(post-CMP cleaner)产能一举扩大至三倍,以响应全球AI半导体产业对先进材料激增的需求。(信息来源:同花顺财经)

▌2.上市公司重要公告

2.1上市公司重要公告

打开网易新闻 查看精彩图片

2.2上市公司2026年中报业绩

打开网易新闻 查看精彩图片

▌3.周行情回顾

本周沪深300指数下跌1.01%,申万电子指数下跌2.76%,跑输大盘1.75点,涨跌幅在申万一级行业中排第25位,PE(TTM)80.60倍。

打开网易新闻 查看精彩图片

截至8月21日,申万电子二级子板块涨跌:半导体(-2.64%)、电子元器件(-4.62%)、光学光电子(-0.01%)、消费电子(-2.83%)、电子化学品(-2.79%)、其他电子(-1.09%)。海外方面,台湾电子指数下跌0.83%,费城半导体指数下跌5.45%。

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片

本周半导体细分板块涨跌幅分别为:分立器件(+3.94%)、面板(+0.94%)、品牌消费电子(+0.45%)、LED(-0.80%)、其他电子Ⅲ(-1.09%)、半导体设备(-1.22%)、光学元件(-1.24%)、集成电路封测(-1.76%)、电子化学品Ⅲ(-2.79%)、模拟芯片设计(-2.92%)、消费电子零部件及组装(-3.12%)、印制电路板(-3.40%)、数字芯片设计(-3.79%)、半导体材料(-3.83%)、被动元件(-9.24%)。

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片

我们选取了较有代表性的部分美股科技股,并将相关信息更新如下。本周大部分美股收跌,仅苹果(+1.12%),谷歌A(-0.31%)、美光科技(-0.50%)下跌较少。

打开网易新闻 查看精彩图片

▌4.行业数据追踪

存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹,但自2024年9月起,DRAM现货价格略有承压,部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升,波动上涨至6月,其中6月整体涨幅较大,DDR4价格已升至2022年的前期高点,7月起价格顶部震荡,9月起部分产品价格持续上涨,2026年2月起部分细分产品价格有所震荡,5月起部分产品价格持续上涨。NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升,涨势已延续至2026年8月。

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片

TV面板、IT面板价格逐渐稳定。

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片

▌5.风险提示

(1)下游终端需求复苏不及预期风险:下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓,并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率;

(2)国产替代进程不及预期风险:国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级,可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺,若国内相关产品替代程度不及预期,或将影响国内半导体产业链;

(3)AI资本开支不及预期风险:AI算力需求为当前半导体增长核心,若宏观经济波动或AI应用商业化落地慢于预期,导致云厂商及下游企业资本开支收缩,或将直接影响AI芯片、HBM、先进封装等环节订单与业绩兑现节奏。

// 报告信息 //

证券研究报告:《阿里持续加码AI投资,SK海力士发布CPO路线图——电子行业周报2026/8/17-2026/8/23》

对外发布时间:2026年08月24日

报告发布机构:东海证券股份有限公司

// 声明 //

一、评级说明:

1.市场指数评级:

2.行业指数评级:

3.公司股票评级:

二、分析师声明:

本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师,具备专业胜任能力,保证以专业严谨的研究方法和分析逻辑,采用合法合规的数据信息,审慎提出研究结论,独立、客观地出具本报告。

本报告仅供“东海证券股份有限公司”客户、员工及经本公司许可的机构与个人阅读和参考。在任何情况下,本报告中的信息和意见均不构成对任何机构和个人的投资建议,任何形式的保证证券投资收益或者分担证券投资损失的书面或口头承诺均为无效,本公司亦不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本公司客户如有任何疑问应当咨询独立财务顾问并独自进行投资判断。

四、资质声明:

东海证券股份有限公司是经中国证监会核准的合法证券经营机构,已经具备证券投资咨询业务资格。我们欢迎社会监督并提醒广大投资者,参与证券相关活动应当审慎选择具有相当资质的证券经营机构,注意防范非法证券活动。