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芯片规格曝光引发关注。据Android Authority于2026年8月25日报道，知名爆料账号"数码闲聊站"在微博发布的信息显示，高通下一代旗舰芯片可能命名为骁龙8 Elite Extreme Gen 6（型号SM8975），而非此前预期的"骁龙8 Elite Gen 6 Pro"。该芯片预计采用台积电2纳米制程工艺，八核架构包括两颗主频达5.01GHz的Prime核心、三颗主频4.03GHz的性能核心，以及三颗主频3.74GHz的能效核心，图形处理单元为搭载六个GPU切片的Adreno 850。

联发科新品参数同步流出。同条爆料信息还透露了联发科天玑9600 Pro的详细规格。该芯片同样采用台积电2纳米制程，配备两颗主频4.55GHz的Canyon核心、三颗主频4.35GHz的Gelas-b性能核心，以及三颗主频3.10GHz的Gelas能效核心，搭载ARM Mali G2 Ultra NX MC12 GPU。

跑分数据略显平淡。Geekbench跑分平台近日也出现了骁龙8 Elite Extreme Gen 6的测试记录，其单核得分为3434分，多核得分为9334分，相比上一代骁龙8 Elite Gen 5表现并不突出。天玑9600 Pro的跑分成绩同样低于预期，单核2653分、多核7516分。不过由于测试设备均为预生产版固件，相关数据仅供参考。

发布时间有望下月揭晓。高通预计将在下月举办的骁龙峰会上正式发布骁龙8 Elite Gen 6及骁龙8 Elite Extreme Gen 6系列芯片。联发科方面，天玑9600 Pro也有望于下月亮相，时间节点与去年天玑9500的发布节奏基本一致。

参考链接:
https://www.androidauthority.com/snapdragon-8-elite-extreme-gen-6-leak-3702629