Aug. 25, 2026
产业洞察
根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，全球主要云端服务供应商（CSP）为加速建设AI基础设施，资本支出预估于2026年将年增98%，2027年再成长50%，大幅成长的原因，部分可归因于存储器合约价剧增、采购需求的强劲成长。TrendForce集邦咨询预估，DRAM、NAND Flash合计在CSP资本支出的占比，将从2026年的47%，进一步扩张至2027年的68%。
TrendForce集邦咨询表示，由于2025年下半年起存储器合约价格显著成长，促使存储器于CSP资本支出比重大幅提升。以CSP重点采购的Server DRAM为例，2025年下半年合约价累计上涨约64%，且预计于2026年累计上涨约270%。NAND Flash合约价亦有相似走势，Enterprise SSD价格2025年下半年累计涨幅约35%，预估2026年累计涨幅将达235%。
尽管自2026年第二季起签订的部分长约（LTA）规范价格天花板、抑制成长空间，但考量2027年HBM合约价仍可能上涨70-140%，预估2027年存储器合约价格将大致维持在高位，持续作为推升存储器于CSP资本支出占比的重要因素。
在价格之外，CSP的存储器位元需求亦大幅成长，促使原厂将有限的供给集中投入Server相关应用。TrendForce集邦咨询预估，2026年HBM、RDIMM合计将占据51%的DRAM供给位元。2027年在制程转进，以及2027年下半年部分新厂放量带动下，Server DRAM与HBM供给位元的成长率将达27%。
TrendForce集邦咨询指出，存储器合约价走高、HBM涨幅显著，加上位元供给提升，带动存储器于CSP资本支出中的比重于2027年提高至68%，将对AI产业生态系统带来两大主要影响。首先，高昂的存储器成本为NVIDIA（英伟达）等Server、AI芯片厂商提供了调涨产品价格的合理动机，而CSP客户端为满足AI芯片采购数量，后续可能进一步调升资本支出。其次，CSP将更积极调整AI系统存储器架构，针对搭载容量下调，应对DRAM与NAND Flash的高成本或供货配额不足，以达成AI芯片或Server的出货目标。
上述调整存储器架构的方案，包括但不限于调整RDIMM规格、调整未来AI芯片的HBM搭载规格，以及尝试将模型架构固化于芯片的AI ASIC等。
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As a global high-tech industry research institution, TrendForce is dedicated to delivering deep insights into the entire AI ecosystem and empowering strategic decision-making for businesses.Its research footprint focuses on the key growth drivers shaping the AI era, including critical memory technologies such as HBM, DRAM, and NAND Flash; AI computing chips like GPUs and ASICs; wafer foundry, IC design, and semiconductor packaging and testing; as well as infrastructure and end applications, such as AI servers, display panels, LEDs, and AR/VR technologies.
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