小米已经确认，下一款折叠屏手机将命名为小米18 Fold，并定于九月正式发布。从Mix Fold 5改名为18 Fold，意味着小米把折叠屏产品线并入了与直板旗舰一致的数字命名体系，也显示出其不再把折叠屏当作独立高端子品牌，而是纳入统一产品家族的意图。

Xring O3芯片首发亮相

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这款新机还将首发Xring O3处理器，接替去年的Xring O1。在安兔兔V11基准测试中，Xring O3拿下了5,228,014分，这一成绩高于目前任何其他智能手机处理器已录得的分数。

这颗芯片的CPU采用十核设计，由三个不同层级组成：两颗C1-Ultra核心最高主频4.35GHz，四颗C1-Premium核心最高3.68GHz，四颗C1-Pro核心最高3.15GHz。与常见的双层级架构不同，它把核心分成了三档。

跑分对比与图形性能

Geekbench 6.5的成绩显示，Xring O3单核得分为3,945分，多核得分为15,221分。苹果A19 Pro在单核测试中仍然领先，但多核成绩被Xring O3明显拉开。

小米自己的测试还显示，在三项GPU基准测试中，Xring O3分别比Xring O1高出85%、94%和182%，并且在这三项测试里全部超过了苹果A19 Pro。

内存与多任务能力

Xring O3支持LPDDR6内存，带宽达到113.8GB/s。更高的带宽让这颗芯片能够应对大屏折叠手机同时运行多个应用的较重多任务负载。

综合这些成绩来看，小米自研芯片已经不再只是主打成本控制的入门方案，而是成长为高通、联发科和苹果当前芯片产品的有力竞争者。

发布时间与价格信息

小米尚未在九月发布会前确认小米18 Fold的完整定价和上市细节。不过，名称变更已经表明，这款新机的发布时间比此前Mix Fold 5传闻所暗示的更近。小米计划把九月活动作为新折叠屏和Xring O3芯片的正式发布平台，更多规格和定价信息将在临近开售时公布。