小米玄戒O3发布还不到24小时，小白测评和极客湾的实测数据就先后放出来了。
这次不是PPT参数，不是实验室极端环境下的特挑跑分，而是开发板上真刀真枪跑出来的能效曲线和性能对比，甚至可以说结论很直接。
CPU多核峰值直接对标苹果M4，GPU能效全程压着骁龙8 Elite Gen5和天玑9500打，内存延迟甚至把苹果A19 Pro都甩在身后。
玄戒O3这颗芯片用实测数据把自己钉在了安卓SoC的顶端，对于想要换机的消费者来说，接下来这颗芯片所具备的吸引力真的是极其强大的存在。
需要了解，小白测评的Geekbench 6数据显示，玄戒O3单核3854分，多核15096分，而在极客湾的对比图表里，这个多核峰值成绩和苹果M4平台相当。
M4是苹果用在平板和笔记本上的芯片，手机SoC跑出这个分数，放在半年前都很难想象。
更值得关注的是能效，Geekbench 6同分数9618分下，玄戒O3只需要7.8W，相比玄戒O1功耗降低约45%，能效提升约80%；相比骁龙8 Elite Gen5，能效提升约25%。
也就是说，在相近性能输出下，玄戒O3的发热和功耗控制明显优于现役旗舰。极客湾的能效曲线进一步印证了这一点：中低频能效不逊于苹果A19 Pro，而达到骁龙8 Elite Gen5峰值性能时，玄戒O3仅需不到一半功耗。
这个数据的分量在于同时完成了两件事：峰值性能追平桌面级芯片，中低负载能效看齐苹果，要知道过去国产芯片总在性能和能效之间二选一，玄戒O3第一次做到了两头兼顾。
关键3DMark Steel Nomad Light的测试结果更夸张，玄戒O3峰值4744分，超越GTX 1060 6G桌面显卡，接近苹果M5。
也就是说，同分数2514分下，玄戒O3只需5W功耗，相比玄戒O1功耗低约60%，能效提升约150%；相比天玑9500能效提升约25%；相比骁龙8 Elite Gen5能效提升约35%，极客湾的结论是玄戒O3的GPU能效曲线全程问鼎。
光追性能的提升幅度最让人意外，3DMark Solar Bay Extreme得分3613分，比玄戒O1提升约182%，这个数字说明玄戒O3的GPU不只是常规迭代，而是在架构层面完成了代际跨越。
说实在的，这次16核G2-Ultra NX的堆料，配合2nm工艺的能效红利，直接把图形性能推到了一个此前移动平台从未到达过的位置。
关键极客湾还测了内存和缓存延迟，这是最容易暴露芯片设计功底的环节。
玄戒O3的C1-Ultra超大核在128M深度下延迟85ns，256M深度下179.1ns，作为对比，苹果A19 Pro超大核在256M深度下是204.9ns。
也就是说，玄戒O3的超大核内存延迟明显优于A19 Pro，也强于骁龙8 Elite Gen5和天玑9500，更夸张的是C1-Pro中核的内存延迟甚至低于天玑9500的超大核。
核间延迟同样出色，全部10颗核心的核间延迟都低于80ns，这说明玄戒O3的总线架构和缓存体系设计得非常成熟，不是靠堆核心数量硬凑出来的高分，而是每个核心之间的数据流转都足够高效。
如果把所有数据放在一起看，玄戒O3已经不再是国产芯片努力追赶的情况了，而是真正的完成了一个很厉害的超越。
在多核峰值上打平苹果M4，在GPU能效上全程压制高通和联发科旗舰，在内存延迟上优于苹果A19 Pro；单核超大核稍逊于A19 Pro的P核，但面积更小、能效不差。
这意味着玄戒O3的综合表现，已经进入了移动SoC的第一梯队，而且在能效这个维度上甚至站在了最前面，这也是很值得期待的地方。
更关键的是，这些成绩来自小米自研的CPU和GPU架构，而不是直接购买公版方案。
从玄戒O1到O3，只用了一年多时间，性能提升幅度和能效优化幅度都远超行业常规迭代节奏，小米18 Fold和平板9 Pro Max将在9月搭载这颗芯片上市，到时候量产机的散热和调度会比开发板更成熟，实际体验还有进一步释放的空间。
同时需要注意，目前的小米新机在市场中的表现也是非常的优秀，无论是屏幕刷新率还是电池容量，又或者是续航能力的表现都非常优秀。
在这种情况下，新机搭配新款芯片和新款操作系统，这种情况下的使用体验肯定是极佳，这也意味着品牌的市场冲击力会非常的夸张。
最后迪子想说的是，如果说玄戒O3发布时还有人觉得522万跑分是实验室特挑，那小白测评和极客湾的交叉实测数据，基本把质疑声按了下去。
对此，大家有什么想表达的吗？一起来说说看吧。
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