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· 这是立刻财经第1055篇文章

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今年上市的红板科技8月25日晚间发布的2026年半年报显示，上半年，公司紧抓PCB行业结构性景气机遇，坚定推进产品高端化、客户多元化、产能全球化战略，整体经营态势稳健向好。报告期内，公司实现营业收入20.94亿元，同比增长22.46%；归属于母公司所有者的净利润为5.39亿元，同比增长124.74%。

报告期内，公司完成了对江西志浩的收购，设立了赣州红板，进一步扩充高端PCB产能，完善国内产业布局。IPO募投项目基本完成厂房建设，项目采用边装修边安装调试设备的方式推进，各工序调试进展顺利，预计2026年第三季度开始逐步投产。项目投产后，将进一步增加公司高阶HDI和mSAP高端精密电路板的产能，有效承接AI算力光模块、高端消费电子等领域的增量订单。

越南红板生产基地于2026年1月开工建设，目前生产厂房及污水站等配套设施建设进展顺利，预计2026年第四季度可以实现厂房建设封顶。越南基地的建设将帮助公司有效规避国际贸易壁垒，更好地服务海外客户，提升全球市场竞争力，为公司长期国际化发展奠定坚实基础。

报告期内，公司紧抓AI算力产业高速发展的战略机遇，聚焦高端高速光模块PCB核心赛道持续深耕布局，相关业务落地成效显著，稳步构建起全新的业绩增长曲线，为公司中长期营收增长筑牢坚实基础。

依托前瞻布局与成熟的制程技术，公司高速光模块PCB产品实现快速迭代落地，800G、1.6T光模块PCB产品顺利实现量产，其中1.6T光模块PCB主要采用12~16层任意层互连架构搭配mSAP工艺，产品配置3μm超薄铜箔、45~50μm微型精密盲孔，精细线路规格做到20/20μm，PAD到边公差精度控制在2mil以内，全频段阻抗管控精度最高可达±5%。技术指标满足行业高端客户需求，订单需求保持旺盛态势。伴随公司IPO募投项目逐步落地投产，产能规模持续扩张，高速光模块PCB业务有望迎来跨越式增长。

后续，随着公司mSAP核心工艺持续迭代升级、高阶HDI高端产能稳步释放，公司将持续巩固在AI算力PCB细分赛道的核心竞争优势，助力业务稳步高质量发展，进一步提升整体盈利能力与市场综合实力。

报告期内，公司消费电子业务整体稳健运行，盈利水平保持平稳，为公司经营提供坚实的现金流支撑。作为全球前十大智能手机品牌中多家品牌的主要手机HDI主板供应商，公司高阶HDI板产品客户订单稳定，在手机HDI主板细分市场确立了领先地位。未来随着AI手机产业快速发展，公司凭借在高阶HDI领域的技术积累与产能优势，相关产品订单有望持续增长。

高端显示业务方面，公司高端显示PCB产线基本处于满产运行状态，主要生产COB直显相关PCB产品，客户包括兆驰股份、洲明科技、惠科股份等LED显示行业领军企业，盈利能力稳定。受益于COB直显技术在商用显示、车载显示等领域的快速渗透，高端显示业务订单饱满。为进一步扩大产能优势，公司规划在赣州红板配套技改生产高端显示产品，持续巩固在新型显示PCB领域的市场地位。