光互连第一次以量产身份进入英伟达产品线
2026年8月14日，英伟达Spectrum-X以太网硅光交换机全面量产，产品已于当年5至7月间投入生产。这是全球首款量产的基于共封装光学技术（CPO，把光学引擎直接封进芯片旁边）路线构建的交换机，也是英伟达下一代AI超级计算集群的核心部件。
近几年风光无限的英伟达频频“跳票”和“调整”。新一代旗舰计算平台Vera Rubin因为海力士HBM4内存被延期重做；Rubin平台的四内存芯粒高配版本，因为台积电中介层良率问题，发布就被砍为两芯粒；下一代计算集群关键的机架级解决方案Kyber NVL144，因为一块1平方米的PCB无法搞定，已经跳票到2028年。
芯片周边部件开始承担“大芯片”职责
受阻的原因五花八门，背后共享一套底层逻辑：由于纯半导体芯片的摩尔定律已经失效，在最顶尖的AI集群里，芯片周边的部件开始承担起芯片间高速通信，将它们组合成一个虚拟的“大芯片”的职责。
周边部件强行“上岗”，拓展了算力的发展，也造成了效率的下降：当成千上万颗GPU一起训练一个大模型时，数据搬运已占掉训练时间的30%到50%。更极端的是耗能口径，数据中心90%的能耗花在搬运数据上，仅10%用于实际计算。
可预见的，未来挑战还会更大：芯片算力按面积增长，互联带宽只能按边长增长（芯片I/O一般分布在芯片四周边缘），两者的增速差出一个平方。
英伟达给出的解决方案是光互连
2026年3月，英伟达直接向三家光通信公司投资了60亿美元，黄仁勋更把互连层提为“英伟达决定收入的关键路径”。Spectrum-X这款共封装光学交换机展示了英伟达AI集群最新的变化：通过全新交换机的应用，单端口功耗从30瓦降至9瓦，激光器数量减少四倍，彻底将整个集群的交换侧升级为了光通信。
在今年6月的GTC Taipei上，黄仁勋也透露了英伟达在光通信的下一步：借助CPO继续推进微环调制器（Micro-Ring Modulator，MRM）技术的成熟，最终走向光学输入输出（Optical Input & Output，OIO）。
整套系统中最关键的器件，是硅光微环调制器（Micro-Ring Modulator，MRM），它拥有目前光通信调制器中最小的尺寸和最低的功耗，换来了最高的可密集部署能力。得益于MRM的介入，整个交换机总带宽最高超过了400Tb/s，一眨眼（0.1秒）就能传输5TB数据，整个通信过程的信号质量还提升了数十倍。
OIO将带来指数级跃升
交换侧的提升只是第一步，按照光通信技术的发展路线图，微环调制器将最终导向芯片与芯片直连的光学输入输出（Optical Input & Output，OIO）阶段，真正将数万颗、数十万颗甚至更大规模的高算力芯片互相连接起来，可为AI算力带来一次全新的指数级跃升。
这个目标听起来似乎很遥远，但光联芯科联合创始人兼CEO陈超不这样认为：“OIO会扩张到整个超节点架构中，时间点也会比大多数人想的快，三到五年足矣。”
光联芯科前不久刚刚完成了金额近10亿元的A+轮融资，是全球光互连赛道新晋独角兽。这家公司的终极目标，正是基于微环调制器的终极形态OIO。
四个人All in OIO
如果把光通信比作新修高速，不同代际的光通信区别主要在于高速的“接入点”，LPO（线性驱动光模块）、NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）、OIO（光学输入输出）这未来几代光通信规划，大致对应“城郊”“市区边上”“市中心”和“每家每户门口”。
具体到实际部署中，目前的可插拔方案是在机柜的背后插一个像大U盘一样的模块，而OIO的终极目标，是要把这个结构直接封装到核心算力芯片上，把核心算力芯片用光链路串联起来，形成达到核心算力芯片门前的独立高速。因为光电转换点贴近芯片内核、距离近乎为零，互连效率逼近理论极限。
光通信行业原本的计划，是稳扎稳打、每几年往前推一代。可AI爆发让需求暴涨：海量订单和投入砸下来，一步到位的跃进反而成了更优的选择。
OIO创业的核心挑战是整合顶尖人才
OIO最终极也最前沿，一旦做出来价值巨大，难度自然也最大。因为需要把光通信的整个系统，从一个外部的分立器件，压缩成为一个芯片级的产品，OIO无法再像传统光通信产品一样产业分工，把光源、调制器、DSP等各种组件生产出来再组装。必须同时攻克光电芯片协同设计、工艺良率、多波长光源、先进封装等关键技术环节，每个环节还要紧密协作，最终交出一个芯片级产品。
伴随“最前沿”定位而来的需求同样最前沿，反过来对人的能力产生了极大的挑战。光联芯科联合创始人张巍巍坦言：“没有任何一个领域的专家能独立覆盖全部环节。即便全球最顶尖的研究机构，也从未有人凭一己之力走通整个链条。”
这也让如何整合OIO这条赛道的顶尖人才，并且融合成一个有战斗力的团队，成为了OIO赛道创业的最核心挑战。光联芯科的四位联合创始人就是这一逻辑的最好例证：他们陆续认识多年，各自人生轨迹不同，但最终因为OIO的共同技术理想走到了一起。四个人对于这个过程有着近乎一致的描述：我们对技术有极致追崇，也有将实验室顶尖成果转化为产业实力的创业者思维，因此相互信任，在技术判断与商业信仰上高度契合。
陈超：从放弃保送到All in光联芯科
光联芯科联合创始人兼CEO陈超，毕业于哈尔滨工业大学电子系本科，综合成绩全系第一，也是唯一拿到保送清华直博资格的人，他却放弃保送，转而去杜克攻读芯片方向硕士。导师给他摆过两条路，读博熬成五十岁的architect，或走商业，他几乎没犹豫就选了后者。此后他去MIT斯隆商学院攻读了全职MBA，也正是在MIT，他接触了一群正在做光通信的同学，刚好了解到了当时纯属科幻名词的OIO方向，埋下了“光”的种子。
MBA毕业回国后，陈超先后在国内互联网大厂的核心战略团队中历练。离开大厂后，他加入真知创投担任管理合伙人，并同步攻读清华大学创新领军工程博士。真知创投的创业制片人暨深度孵化模式，本质上是以投资的方式在做创业，这段经历让他完成了从“产业视角”到“创业视角”的认知跨越，最终推动他亲自下场all in光联芯科的创业。真知创投也从零开始连投三轮。
张巍巍：放弃终身教职回国创业
张巍巍的导师Graham Reed教授被誉为全球“硅光之父”，是英国皇家工程院院士、英国南安普顿大学光电子研究中心（ORC）的教授。在加入光联芯科之前，张巍巍已站在了学术象牙塔的塔顶。他不仅在英国拿到大学终身教职，是Reed课题组在硅光调制器方向的核心研究者，以第一作者发表的论文登上了Nature Photonics；而他和Reed的联手，正是光联芯科坚持的OIO技术路线的扎实学术起点。
2024年，张巍巍做出了一个让学术界同仁震惊的决定——放弃终身教职，回国创业。他将自己在硅光领域十几年的深厚学术积淀，毫无保留地投入到光联芯科的OIO技术攻关中。
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