8月25日盘后，沪电股份（证券代码：002463）发布2026年半年度报告。上半年公司实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归属于上市公司股东的净利润29.23亿元，同比增长73.72%；基本每股收益1.5191元，同比增长73.53%。扣除非经常性损益后的净利润为27.95亿元，同比增长70%。

分季度来看，公司Q2实现净利润16.81亿元，Q1净利润12.42亿元，Q2环比增长约35%。

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01 AI算力需求驱动PCB业务高速增长

公司表示，业绩增长主要系受益于高速交换机、高性能计算等人工智能新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，营业收入同比增加。

报告期内，公司PCB业务实现营业收入129.94亿元，同比增长约59.39%。随着产品结构进一步优化，PCB业务毛利率提升至40.52%，同比增加4.06个百分点。印制电路板行业毛利率长期徘徊在20%至30%区间，突破40%在A股PCB上市公司中并不多见。

分应用领域来看，数据通讯应用领域PCB持续成长，实现营业收入113.30亿元，同比大幅增长73.46%，占PCB总收入的比例已超过87%。其中，高速网络交换机及其配套路由应用领域实现营业收入71.39亿元；AI服务器和HPC（高性能计算）应用领域实现营业收入18.28亿元；通用服务器应用领域实现营业收入20.46亿元。

高端产品方面，32层及以上PCB产品同比大幅增长190.83%。智能汽车应用领域实现营业收入14.38亿元，同比微增1.11%，其中汽车智能及电动化系统应用领域同比增长12.18%。

02 研发投入与产能扩张同步加码

在研发端，公司持续加大投入，上半年研发投入约8.63亿元，同比大幅增长约79.28%，先后取得14项发明专利、9项实用新型专利。

在产能布局端，公司全面统筹国内外产能有序扩张，上半年购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。资本开支已超过同期净利润，公司选择将几乎全部利润再投入产能建设。

海外布局方面，公司泰国生产基地数据通讯事业部已有超90%的海外客户完成认证，原有产能利用率已基本满载。30层以内相关PCB产品已实现批量量产，覆盖400G交换机、AI服务器等数据通讯应用领域，800G交换机相关产品也已启动打样。2026年第二季度单季，泰国基地实现营业收入约3.75亿元，净利润约0.43亿元。

技术产品方面，公司适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。

值得关注的是，公司于2026年6月向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料。公司计划2026年半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。今年以来，公司股价表现强势，年初至今累计上涨57.14%，8月25日收盘报114.29元。

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