近日,位于无锡宜兴市丁蜀镇的吉泰电子有限公司传来喜讯,专供马斯克星链项目的大功率激光器封装外壳顺利下线、批量投产,首批量产订单达13000余件

这款产品是商业航天星间激光通信的核心零部件,它的成功量产,意味着吉泰电子顺利突破严苛的航天级工艺门槛,成功跻身星链全球供应链,也成为宜兴集成电路产业接轨国际商业航天赛道的亮眼突破。

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1998年成立的吉泰电子,是精密电子配件制造领域的资深实力派,手握国家级高新技术企业、专精特新小巨人等重磅资质。企业常年深耕集成电路封装外壳的研发与生产,产品远销全球二十多个国家和地区,广泛应用于航空航天、兵器、船舶、电子、光电通信等高端领域。

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紧跟全球商业航天发展热潮,瞄准马斯克星链项目布局需求,吉泰电子提前两年主动对接星链项目配套供应商,针对性研发适配星链卫星的核心配件。经过反复技术攻坚、工艺打磨和产品调试,相关产品于今年顺利量产,落地首批配套订单,总量达13000余件,正式成为星链卫星项目的稳定配套供应商。

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本次配套星链项目的大功率激光器封装外壳,是卫星星间激光通信的关键核心部件。为适配太空高辐射、大温差、高负荷的复杂工况,产品采用高导热无氧铜材质,经高精度CNC精工打磨成型。这款专为卫星打造的“太空降温T”,可以快速疏导设备运行产生的高温,完美匹配大功率激光器光路、电路系统的高强度散热需求,全方位保障卫星器件长期在轨稳定运行。

该产品研发生产的最大难点,是多种异质材料的精密集成与适配封装。研发团队需要将热膨胀系数差异极大的三种核心部件——氧化铝陶瓷光纤插芯、合金输入输出引线,集成在同一无氧铜壳体中,同时还要兼容行业通用的平行缝焊封装盖装配工艺。

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针对这一技术瓶颈,企业创新采用多级过渡密封结构设计,通过分步精密工艺实现一体化成型,顺利攻克异质材料适配、精密封装两大难题,实现陶瓷、合金、钢材、铜材等多种材质的精密焊接一体成型。同时,壳体表面经过多重镀镍、镀金工艺处理,既满足光路精准耦合要求,也完全符合电气组装各项标准,产品精度和稳定性对标国际顶尖水平。

近年来,乘着半导体产业国产化的东风,吉泰电子坚持“技术立企、创新驱动”,深化产学研协同创新,携手南京航空航天大学、南京理工大学等高校院所,聚焦TR组件氧化铝陶瓷管壳、高耐压陶瓷侧墙封装材料、黑色氮化铝陶瓷等前沿领域持续攻坚。

今年企业更是接连斩获重大技术突破:全新研发的高耐压陶瓷侧墙封装材料,固化后绝缘层耐压性能优异,可短时承受高强度工频高压不击穿,大幅提升高端器件封装可靠性;自主设计金属盖板连筋切除装置,破解厚规格盖板加工难题,同步提升生产效率与产品加工精度。

作为宜兴半导体配套产业的链主企业,吉泰电子还深度融入本土先进陶瓷全产业链发展格局。今年以来,在市工信局、丁蜀镇搭建的企业精准对接平台助力下,企业与中国电子科技集团公司第五十八研究所等优质企业深度合作,打通“材料—封装—设备”全链条堵点,助力宜兴先进陶瓷产业向高端化、精细化、高附加值方向迭代升级。

目前,企业在宜兴陶瓷产业园投资建设的年产1000万套集成电路封装外壳新生产线正稳步推进。投产后,将大幅扩充高端封装产品产能,充分匹配半导体、5G通信、人工智能等新兴领域的爆发式市场需求,助力企业成为宜兴先进陶瓷产业跨界赋能半导体赛道的核心引擎。

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来源:宜兴发布、陶都明珠丁蜀镇

编辑:严琳

校对:张静

责编:杨珍

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