央视定调小米玄戒系列三芯齐发，中国芯片产业实现再突破。8月24日，小米正式发布玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100三款自研芯片，分别覆盖手机等智能终端、端侧高带宽加速与智能驾驶等场景。
其中，玄戒O3主打手机、平板等智能终端，采用自主研发的3nm制程，预计今年9月搭载在新折叠旗舰小米18 Fold上；
小米集团副总裁朱丹在央视采访中透露，玄戒O3相比上一代玄戒O1，在制程不变的前提下，核心性能提升60%以上，是全球首个突破500万分的旗舰SOC，这不止印证了单颗芯片的性能，更是芯片设计能力的质变。
玄戒O100则是小米自研的6nm端侧AI加速芯片，专攻1.22TB/s高带宽AI加速，打破了长期困扰消费电子产业的“带宽墙”，未来将落地手机、汽车、机器人等全生态品类；
此外，玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力芯片，单芯片可支持180-200B参数大模型的本地部署。
玄戒O100和玄戒D100将于明年量产落地。
过去几年，国产芯片长期被外界唱衰，舆论普遍认为中国只能做中低端芯片，高端芯片难有突破，而这次小米一次性落地了三款自研芯片，距离去年5月发布的自研3nm玄戒O1旗舰SOC芯片，只用了459天。
但是，459天的背后，是长达12年的坚守。早在2014年小米就尝试第一次做芯片，直到2017年小米第一代终端SOC正式发布，当时仅卖了60万台，但是小米依然保留芯片团队这一火种。小米陆续花费长时间去研究，后来发现只有做高端才有一线生机。
2021年，小米开始重启大芯片研发，直到去年小米在3nm高端芯片上取得重大突破，成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家可以自主设计3nm手机Soc芯片的科技企业。外界才开始认识到，原来小米造芯是动真格的。
据小米创始人雷军透露，过去这五年累计研发投入超过210亿，芯片研发团队将近3000人。朱丹在接受央视采访时明确表示，AI时代，算力是一切智能体验的根基，不掌握芯片能力，就无法从底层定义产品体验，所以这笔投入不是“烧钱”，是在为下一个十年买“入场券”。
如今，小米在芯片领域已完成从“有没有”到“强不强、全不全”的跨越，再次走在行业前列。央视评价此次小米三芯齐发是中国芯片产业的再突破。不难看出，从国家科技自主的整体战略维度来看，这是对小米及国产芯片产业链的一次高度肯定。
这一次，小米刻意保持低调。如此重磅的硬核技术发布，仅由朱丹以图文直播形式主讲，雷军并未亲自站台宣讲。但我们无法否认，小米正在成为端侧AI浪潮中，一股不可忽视的中国科技中坚力量。
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