横向阔折叠方案落地，影像模块被直接取消

小米最新发布的玄戒 O100 原型机，采用横向对折的阔折叠方案，外观与现有折叠屏设备明显不同。机身内部主板被彻底重置，传统手机影像模块被取消，腾出的空间用于散热。

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原型机加入主动风冷散热系统，最高可支持 10W 功耗散热，为高性能 AI 运算提供热力保障。

O3 与 O100 双芯协同，端侧大模型实测数据公布

这台原型机采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，内置 Xiaomi MiMo 端侧大模型。实测推理速度达到每秒 295 Tokens，展示出较强的端侧 AI 推理能力。

O100 被定位为首颗专为端侧大模型设计的 AI 加速芯片。O3 则作为 AI 旗舰 SoC，安兔兔跑分达到 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。

O3 核心参数：CPU、GPU、内存带宽与 NPU 全面更新

玄戒 O3 采用十核全大核 CPU，性能提升 60%。GPU 为 G2-Ultra NX，性能提升 85%，同时功耗降低 64%。

  • 首发支持 LPDDR6，带宽 113.8GB/s，相比玄戒 O1 提升 48%
  • NPU 达到 200TOPS 张量算力、3.13TFLOPS 向量算力
  • 边缘 AI 性能提升 45%
  • CPU、GPU、ISP、DPU、ADSP 等模块均嵌入 AI 加速单元，实现全模块 All in AI 加速

AI Cube 原型机：三颗芯片加 80GB 统一内存

除折叠原型机外，Xiaomi AI Cube「Prototype」也一并亮相。机身采用航空铝一体成型，表面有 33874 个 CNC 精密镂空散热孔，可持续释放 150W 高性能。

内部集成 O3、O100、D100 三颗芯片，配备 80GB 统一内存，同时部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可根据任务需求在快速响应与深度推理之间切换。

三款芯片的落地时间线

O3 将首发搭载于小米 18 Fold 及小米平板 9 Pro Max。D100 为国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，预计明年商用。

从折叠原型机到 AI Cube，小米此次集中展示了端侧大模型硬件方案：取消影像模块换散热空间、双芯协同驱动 MiMo 模型、三芯加统一内存实现快慢系统切换。量产机型能否延续这些设计，仍有待后续产品验证。