小米新芯片已经跑出了一些亮眼成绩，但受制于部分旧技术——它是一颗3nm芯片（台积电N3P），并使用Arm C1核心。高通和联发科即将推出的芯片被预期表现更好，不过两家公司目前都还没有公布官方细节。因此，爆料人数码闲聊站提供了一份预览。

骁龙8 Elite Gen 6 Pro核心规格

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被称为“骁龙8 Elite Extreme Gen 6”的芯片，据推测对应骁龙8 Elite Gen 6 Pro（SM8975），将采用台积电新的2nm节点（N2P）制造。CPU将突破5GHz大关，两颗Prime核心频率达到5.01GHz。这颗8核CPU的布局为：2颗5.01GHz + 3颗4.03GHz + 3颗3.74GHz。作为对比，骁龙8 Elite Gen 5的CPU核心频率为：2颗4.61GHz + 6颗3.63GHz。

联发科天玑9600 Pro同样会使用N2P节点，但会采用Arm设计的核心。数码闲聊站列出的规格为：2颗4.55GHz Canyon + 3颗4.35GHz Gelas-b + 3颗3.10GHz Gelas。这些信息尚未得到官方确认，但据推测，“Canyon”可能是Arm C2-Ultra的代号，“Gelas-b”对应C2-Premium，而“Gelas”则是较旧的C1-Pro。

GPU与缓存配置

GPU方面，骁龙8 Elite Gen 6 Pro将使用Adreno 850。这应该是一颗3切片GPU，配备18MB图形内存。此外，该芯片组还将拥有8MB最后一级缓存（LLC）。

高通将发布两款骁龙8 Elite Gen 6芯片，上述规格属于顶配的Pro型号。非Pro型号（SM8950）将采用类似的2+3+3 CPU架构，但频率细节尚不清楚，GPU为Adreno 845。与骁龙8 Elite Gen 5 V系列芯片类似，这颗GPU将是三分之二规模，包含2个切片和12MB图形内存，LLC缩减至6MB。

天玑9600 Pro将使用Arm G2-Ultra NX MC12 GPU，这与小米Xring O3芯片上的GPU相同。它是一颗16核GPU，分为两个集群——8个传统GPU核心和8个带NX张量加速的核心，用于游戏中的图像放大、帧生成等功能。