OpenAI日前公布了首款自研AI推理芯片Jalapeno的最新测试结果，在响应速度和能效两大关键指标上，击败了英伟达当前最领先的产品GB300，标志着OpenAI从一家AI模型公司，向"芯片+模型+应用"全栈自研的科技巨头迈出了实质性一步。

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OpenAI芯片业务负责人Richard Ho透露，Jalapeno在单位功耗所能处理的AI工作量以及响应速度两个维度上均优于GB300。测试使用了GPT-OSS 120B、DeepSeek和Moonshot Kimi K2.5 1T等模型，在Kimi模型上优势尤为明显。同时，该芯片功耗仅为700瓦，相比之下英伟达GB300的功耗远高于此。这意味着Jalapeno能以更低成本服务大量客户，同时保持极快的响应速度。

值得注意的是，Jalapeno定位为推理芯片，而非训练芯片。这正是OpenAI的精准切入。随着大模型应用爆发，推理端的算力消耗已逐渐超过训练端。OpenAI表示，在运行尚未发布的大型先进模型时，Jalapeno表现同样良好，芯片设计"价值将进一步提升"。

9个月造芯：博通合作开发、台积电3nm工艺

Jalapeno由OpenAI与博通合作开发，台积电采用3nm制程代工制造，是一颗专用集成电路（ASIC）。两家公司于2025年宣布合作，2026年6月首次展示芯片，以创纪录的速度完成开发。OpenAI还利用自身AI模型加速了芯片开发进程。

公司计划从2026年底开始将Jalapeno部署到自己的计算基础设施中，以吉瓦级规模在微软等数据中心合作伙伴处部署。这是OpenAI与博通10GW定制AI加速器合作计划的第一代产品，整个项目预计持续至2029年底。

OpenAI的野心远不止一颗芯片。第二代芯片已进入较为深入的研发阶段，预计"未来几个月"完成流片；第三代芯片也已启动概念设计。OpenAI正试图通过多代自研芯片，持续压低正在全球范围内大规模建设的AI基础设施成本。

尽管高调宣传自研芯片，Ho仍强调OpenAI依然将英伟达视为关键芯片供应商。OpenAI对算力的需求极其庞大，短期内不会取代任何现有供应商。但自研芯片的真正意义在于，OpenAI拥有了与芯片供应商谈判的筹码，不再是被动接受定价的一方。这类似于苹果放弃英特尔转向自研芯片后获得的性能与成本优势。

从模型公司到芯片设计者，OpenAI正在构建一条从底层算力到上层应用的完整护城河。Jalapeno的测试成绩只是序章。当一家AI公司同时掌握算法、数据与芯片的设计能力时，整个行业的竞争规则正在被重新书写。