德国品牌VZMORE宣布将参加2026柏林国际消费电子展，届时会展示AX9 Max、iX9 Max、iX9 Ultra和AX9 Ultra四款迷你电脑。这批新品计划于2026年10月中旬在全球市场上市。

AMD平台两款机型

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AX9 Max搭载AMD Ryzen AI 9 HX 470处理器，配备Radeon 890M显卡和专用Ryzen AI NPU，算力最高达55 TOPS。端口方面，这款机器提供2个2.5G网口。

AX9 Ultra则采用AMD Ryzen AI Max 388和Radeon 8060S显卡。结合V-Boost Max后，该机支持最高120 W性能调校，面向高端内容创作、本地人工智能和AAA级游戏。

英特尔平台两款机型

iX9 Max搭载Intel Core Ultra 9 185H和Intel Arc显卡，主要面向内容创作与多屏工作流。iX9 Ultra搭载下一代英特尔酷睿Ultra X9 378H，集成Intel Arc B390显卡，并配备算力最高达50 TOPS的NPU，用于更复杂的人工智能与图形任务。

V-Cooling散热架构

全系产品采用VZMORE自研的V-Cooling散热架构。该架构针对迷你电脑长时间运行后难以维持稳定性能的问题，整合大面积VC均热板、高密度散热鳍片、360度底部进风、垂直气流和智能温控，形成完整散热路径，帮助扩散并排出热量。

根据VZMORE内部测试，与传统双热管散热方案相比，V-Cooling的热扩散面积增加40%，热传递效率提高50%。