小米又开始认真做大芯片了。
按照目前公开的信息，新一代玄戒 O3 采用台积电3nm工艺，首批规模大约20万到30万颗。这个数字放在小米一年上亿部手机的体量里，其实很小。真正让我在意的，是另一组数字：小米在芯片研发上的累计投入已经超过200亿元，团队也扩到了3000多人。
如果只算成本，这事并不好解释。
高通一颗成熟SoC，研发成本可以摊在全球数亿部手机上。小米自己做，要养几千人的团队，要付先进制程流片的钱，还要承担验证、良率、软件适配和下一代迭代的成本。第一代、第二代产品甚至大概率不会比成熟供应商更划算。
所以我不太相信“小米自研芯片是为了省高通的钱”这种解释。
对一家做到今天这个体量的公司来说，真正贵的从来不是单颗芯片，而是有一天想做一个产品，却发现关键一步得等别人。
做产品的人，对这种感觉应该很熟
工程师最熟悉的一种场景，是项目明明是自己负责，真正决定进度的却不是自己。
你想提前半年做一个新功能，供应商告诉你下一代芯片还没出来；你想改一条接口，发现底层平台不支持；你想把功耗再压一点，最后得到的答复是“等下一个版本”。
这些事情单独看都不算灾难。供应商本来就有自己的Roadmap，不可能围着一个客户转。
麻烦在于，时间长了以后，产品团队会慢慢形成一种习惯：先看供应商有什么，再决定自己能做什么。
这才是依赖真正昂贵的地方。
你可能仍然拥有品牌、渠道、外观、系统和营销，但产品最底层的边界已经被别人提前画好了。
所以小米现在重新做玄戒，我觉得重点并不是“替掉高通”，而是尽量减少这种被动。
苹果真正让人羡慕的，不只是A系列芯片跑得快
大家聊苹果自研芯片，最容易聊性能和功耗，但我觉得苹果真正舒服的地方，是它可以把芯片、系统和产品放在同一张计划表里。
下一代Mac要做什么，下一代iPhone要增加什么能力，芯片团队可以提前配合。产品不需要等供应商把标准答案做好，再从标准答案里挑一个最合适的。
这也是小米现在越来越需要的能力。
以前小米主要是手机公司，买高通或者联发科方案，效率很高。现在它做手机、平板、可穿戴、汽车，还要做端侧AI。如果这些设备以后真的要共享一套AI能力和计算架构，底层芯片一直完全依赖不同外部供应商，产品之间很难真正统一。
从这个角度看，玄戒 O3 只是表面上那颗芯片。更深的一层，是小米在尝试把一部分底层控制权拿回来。
这件事短期看很贵，长期值不值，取决于它能不能真的把芯片、系统、AI和汽车串起来。
但“自己做”这件事，工程师通常没那么浪漫
我做工程这么多年，对“自研”两个字一直没有太多浪漫想象。
公司里开会时，最容易听到的一句话就是：“这个以后我们自己做。”
听起来很好。
真做起来以后，采购成本变成研发成本，供应商延期变成自己延期，外部质量问题变成内部质量问题。以前买一个成熟方案，出了问题还能追供应商；自己做以后，所有问题最后都会回到自己桌上。
更现实的一点是，第一版产品经常还不如外面买的。
小米自己也经历过。十年前的澎湃S1之后，大SoC项目一度沉寂。现在重新投入，实际上是又回到了这条很长、很烧钱、结果还不确定的路上。
所以现在就说“小米要摆脱高通”，我觉得太早。
玄戒 O3 首批只有几十万颗，而小米一年手机出货是上亿部。高通和联发科未来相当长时间仍然会是小米的重要供应商。
但这并不妨碍我理解雷军为什么还要继续投钱。
人到中年以后，反而更容易理解“有些能力不能一直买”
年轻的时候做项目，我很相信分工。
别人做得更成熟、更便宜，当然应该买。什么都自己做，通常既不经济，也没必要。
后来做得久了，会慢慢发现另一面：有些事情一旦长期外包，丢掉的不只是能力，还会连判断力一起丢掉。
一个团队如果很多年不做核心设计，最后可能连供应商的方案到底好不好都判断不了；长期不碰底层技术，慢慢就只能根据别人的Roadmap做自己的产品规划。
人其实也差不多。
工作到了四十多岁，不可能什么都抓在自己手里，也不应该什么都自己做。但总有那么一两件事，是你真正靠它吃饭、做判断、留后路的能力。
这种能力如果也完全交出去，短期确实轻松，时间一长，自己就只剩下协调。
我觉得小米这200多亿元，买的就是这种东西。
它未必能让玄戒马上比高通更便宜，也未必能让小米立刻变成苹果。但至少有一天，小米想做一台新的手机、一辆新的车，或者一套新的端侧AI设备时，希望不用先问供应商：
“你们下一代什么时候支持？”
很多自研项目，最后算的都不是一颗零件能省多少钱。
算的是几年以后，你还剩多少选择权。
你工作这么多年，有没有哪项能力，明知道外包更省事，最后还是觉得不能完全交出去？
热门跟贴