前沿导读
小米在8月24日发布了三款全新的玄戒旗舰芯片（玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100），这也是继2025年发布的玄戒O1之后，小米芯片业务的又一次新进步。从这次的产品规模来看，小米玄戒芯片已经不满足于手机SOC，而是在ai加速、智驾算力等方面进行拓展。
同样都是靠手机业务起家，小米现在的业务规模已经逐步壮大，其手机芯片业务也进行了两代更新，而OPPO就没这么幸运了。
2019年OPPO成立哲库公司，开始进行旗舰SOC芯片的技术研发，但是在2023年，哲库宣布终止业务并解散团队。从成立子公司到宣布解散团队，OPPO并未实现手机芯片的市场化应用。
业务拓展
对于OPPO终止哲库芯片的研发业务，步步高品牌创始人段永平发文解释称，改正错误越早越好，不管多大的代价都是最小的代价。并且段永平还列举了他此前关停掉的一些业务项目，认为从长远看不合适的东西，最合适的办法就是现在停下来。
小米公司董事长雷军在2025年的年度演讲中表示，自研手机SOC芯片，至少要坚持10年、至少要投入500亿。在哲库突然宣布解散芯片业务之后，小米便快速召开会议稳定军心，表示小米会继续推进芯片业务的研发，推出了后来的玄戒O1。
无论是此前的玄戒O1，还是最新的玄戒O3，其芯片内部并没有集成通信基带，而是采用跟苹果一样的外挂方式来实现5G通信，其5G基带供应商为联发科。
虽然小米暂时没有集成基带芯片，但小米已经推出了支持4G通信的玄戒T1芯片，被搭载到智能手表上进行商用。
据雷军发文表示，玄戒T1的发布标志着小米已经建立起Modem（调制解调器）的全栈自研能力，实现了SOC芯片和基带的双线发展。自小米重启芯片大芯片业务后，已有5年多时间，累计投入超210亿元，团队规模将近3000人。
哲库当初宣布的目标是3年投入500亿元，招募3000人的大规模团队。
在2023年哲库倒闭的前夕，哲库已经建立起2000余人的技术规模，其细分部门和技术领域多达十几个，涵盖了旗舰SOC芯片、5G基带、射频、ISP、电源管理等项目。
OPPO哲库跟小米玄戒有着极高的业务相似点，并且双方都选择切入旗舰SOC芯片和基带这两个最具技术壁垒的产品。不过玄戒背靠小米，有着丰富的业务项目和规模庞大的生态链体系，这是OPPO所不具备的优势。
OPPO此前也积极拓展业务板块，试图跟小米一样切入智能家居领域。但时至今日，OPPO的家电业务基本属于边缘化状态。
虽然OPPO官网还留有电视产品的售后服务体系，但是只支持S1系列、R1系列、K9系列这三种产品。除售后服务之外，OPPO官网已无法购买到电视或者其他家电产品，只能买到手机和其他穿戴配件。
在拓展智能家居这种IOT业务上，OPPO没有小米这么幸运，已经宣告失败。而小米的IOT业务不但越来越完善，甚至其产品线和市场规模也在快速上升。
输血乏力
OPPO第一款自研芯片发布于2021年，该芯片被命名为“马里亚纳X”，是一款主打影像效果的NPU芯片，并且采用了台积电先进的6nm制程工艺。
次年，OPPO又推出了第二颗自研芯片“马里亚纳Y”，该芯片专注于提升手机音频体验，这款芯片依然采用了台积电先进的6nm工艺制造。
据媒体指出，OPPO原计划推出的哲库SOC芯片，将会采用更加先进的4nm制程工艺，并且已经进入流片阶段。流片成功后，便可以推进到下一步的规模化量产阶段。
从发展布局来看，OPPO跟澎湃S1失败之后的小米一样，都是采用了先研发周边配套的芯片积累技术经验，然后再上手最难的SOC芯片。
不过周边芯片再好，也无法替代核心的SOC芯片。SOC芯片的投入成本和商业化价值不可控，也不是只拿钱就能做出来的，产品的使用体验是决定芯片是否成功的主要因素。
如果搭载旗舰芯片的产品不好用，出现功耗大、发热明显、软件不适配等情况，那么造出芯片来也不具备太高的商业化价值。
而且旗舰SOC芯片不可避免的问题就是基带的技术研发，苹果搞芯片项目这么多年，中途还收购了英特尔的基带团队，到现在也只是初步完成了自研基带芯片的研发，以外挂的方式安装到手机主板上，并没有集成到SOC内部，这其中涉及到大量通信领域的技术专利。
目前在旗舰芯片领域具备集成基带技术的企业屈指可数，高通、联发科、华为、三星这四家是最大的巨头。
无一例外，这四家巨头都是横跨了多个技术领域的老牌厂商，可以依靠其他业务来支撑芯片业务的发展。
小米造芯片能成功，一方面是吸取了澎湃S1失败的经验，重新调整发展布局，稳步推进芯片技术的研发。另一方面就是小米的业务广泛，智能家居和其他IOT生态链就是小米最大的“储备能源”，可以依靠这个优势来支撑芯片和汽车业务发展。
而OPPO的业务较为单一，高度依赖手机和其他穿戴产品的销售获取收入。一旦手机出货量有所浮动，芯片业务也会受到影响。从风险上面来说，快速切割SOC芯片这个“烧钱大户”，对于OPPO来说也不一定是坏事。
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