近日,江苏长晶科技股份有限公司(以下简称“长晶科技”)车规级功率器件及模块智造项目正式签约落地无锡,无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋共同见证签约。这一项目是长晶科技继2021年、2022年连续收购江阴两家半导体企业之后,在无锡的又一次重磅加码。
长晶科技车规功率器件项目落地
据悉,此次签约落地的车规级功率器件及模块智造项目,计划在长晶科技现有产线基础上实施全面升级。项目核心是建设车规级6英寸硅基功率器件芯片生产线,并前瞻布局新一代先进功率器件领域。项目建成后,将成为集研发、设计、生产制造于一体的车规级功率器件芯片生产基地。
从产业逻辑来看,车规级功率器件对芯片的可靠性、稳定性和一致性要求极为严苛,是半导体制造领域技术壁垒最高的细分赛道之一。在当前新能源汽车渗透率持续攀升、车规级功率半导体国产替代需求旺盛的产业背景下,这一产能布局具有显著的战略价值。
签约当日,无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋共同见证,并与长晶科技董事长、总经理杨国江一行会谈。双方在会谈时一致表示,将立足无锡优质产业生态,发挥长晶龙头牵引作用,围绕集成电路“设计、制造、封测”全链条,共同导入更多企业新业务投资,拓展第三代半导体、功率集成电路等新兴赛道,加速形成更大产业规模和集群效应,为国家实施“人工智能+”行动和我省打造人工智能创新发展高地夯实底座支撑。
双轮驱动铸就行业小巨人
长晶科技的故事,始于2018年。这家总部位于南京的企业,成立之初采用Fabless(无晶圆厂)模式运营。2018年12月,长晶科技收购了原属长电科技旗下的深圳长晶及新申弘达,承接了分立器件销售业务。
此后,长晶科技开启了“内生发展+外延并购”的双轮驱动路径。2020年10月,公司收购海德半导体;同年11月投资成立长晶浦联,组建自主封装测试产线;2022年3月,收购新顺微,整合5吋、6吋晶圆制造平台。通过这一系列并购整合,长晶科技补齐了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链能力。
在业务体量上,长晶科技同样实现了跨越式增长。2023年至2025年,公司营收分别为22.60亿元、26.78亿元和29.85亿元,净利润从1.67亿元增长至3.36亿元。依托IDM全产业链优势,公司产品矩阵覆盖二三极管、MOSFET、IGBT、电源管理IC、第三代半导体等全品类,客户涵盖小米、三星、比亚迪、格力电器、大疆创新等众多行业龙头。
在行业地位上,长晶科技连续七年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号,并被工信部认定为国家级专精特新“小巨人”企业。从初创时的轻资产模式,到如今拥有全产业链布局的IDM领军者,这家企业用不到十年时间,跑出了增长加速度。
为何是无锡?
2026年以来,一批半导体领域的重磅项目相继落子无锡,形成密集的“签约潮”。
1月,基本半导体车规级第三代半导体研发制造总部基地项目签约落户无锡高新区。基本半导体董事长表示:“无锡高新区雄厚的产业基础、优质的营商环境和丰富的人才资源,是吸引公司持续加码投资的关键。”
同月,总投资5亿元的晋康半导体核心零部件总部项目签约落户。
3月,韩国荣达半导体中国总部签约落户无锡高新区。企业方评价无锡“集成电路产业链完整、创新生态活跃、营商环境优越”,是企业在华深化布局的理想之地。
6月,盛吉盛半导体先进封装设备研发制造项目签约落地无锡惠山。这家手握12英寸薄膜沉积设备自研能力的国家级专精特新“小巨人”企业,落地后将与本地华虹、长电、华润微电子等龙头形成上下游协同。
项目加速涌入的背后,是无锡多年深耕集成电路产业积累的系统性优势。作为国家集成电路产业重镇,无锡已形成了涵盖设计、制造、封测、装备、材料等环节的完整产业链条。近年来,无锡持续优化产业政策和配套服务,完善基金早投敢投、企业上市支持等金融赋能机制。
从长晶科技在江阴的连续收购扩产,到基本半导体、荣达半导体、盛吉盛等企业的密集落子,无锡正以“产业链完整+政策精准+服务高效”的组合优势,成为半导体企业战略布局的热门选择。
来源:新苏南
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