平安证券8月发布的《电子行业AI动态跟踪系列(二十)》研报指出，AI算力需求正持续带动算力芯片与存储芯片的旺盛需求，促使全球头部晶圆厂纷纷上调资本开支，进而拉动全球半导体设备行业景气度上行。在国内市场，存储与逻辑晶圆厂的扩产规模同样可观，清洗设备作为国产化基础较好的品类，将直接受益于本土产线建设浪潮。这一趋势表明，在供应链自主可控的背景下，本土设备厂商正迎来广阔的发展机遇。在此产业大背景下，深耕前道湿法清洗赛道的江苏亚电科技股份有限公司（以下简称“亚电科技”），正依托全栈自研技术实力，成为推动国内半导体设备自主可控进程的重要力量。
湿法清洗是贯穿晶圆制造全流程的关键工序。晶圆在经历光刻、刻蚀、薄膜沉积等环节后，均需通过清洗去除颗粒与金属杂质，其设备性能直接决定了产线的良率水平。过去，该市场长期由海外厂商主导。但随着国内Fab厂持续扩产及产业链安全诉求的提升，清洗设备迎来了验证导入与批量采购的窗口期。平安证券研报预测，国内半导体设备市场规模预计将保持双位数复合增速，清洗赛道的国产替代空间正进一步打开，具备自主研发与稳定交付能力的本土企业将优先分享产业红利。
作为国内专注湿法刻蚀清洗设备的专精特新企业，亚电科技始终坚持核心技术自主可控。公司不依赖外部技术授权，围绕流场控制、工艺算法及设备机械结构搭建了完整的知识产权体系。目前，其产品已实现8英寸与12英寸主流晶圆尺寸的全覆盖，并并行布局槽式与单片两大主流机型。在成熟制程设备实现大规模商业化交付的同时，公司正稳步推进先进制程设备的研发验证，产品可覆盖RCA清洗、去胶、氮化硅刻蚀等多类核心工艺场景，全面适配逻辑、功率、存储等多元晶圆制造需求。通过攻克流场均匀控制等关键技术，亚电科技将刻蚀均匀性指标做到了行业较优水平，其设备产能与稳定性已完全匹配国内头部晶圆厂量产产线的严苛标准，并具备提供定制化湿法成套工艺解决方案的能力。
受益于国内晶圆厂扩产带来的设备采购机遇，亚电科技的产品正持续打入国内头部产业链。公司已成为多家半导体龙头企业首台套国产湿法清洗设备的供应商，产品成功落地于时代电气、华润微、华虹公司、芯联集成等多家国内晶圆制造企业的产线。在完成多轮产线验证后，公司逐步实现批量订单转化，充分印证了国产湿法设备的可靠性与实用性。此外，不同于单一赛道的布局，亚电科技还依托湿法工艺底层技术的同源优势，同步拓展了化合物半导体与光伏湿法装备业务，成功打开第二增长曲线，有效平滑了半导体行业的周期波动。
研报分析认为，本轮设备行业上行周期不仅是市场规模的扩张，更是对本土厂商交付能力、工艺配套与持续迭代能力的综合考验。设备企业必须紧跟下游产线迭代节奏，持续完成产品与工艺的适配。为此，亚电科技搭建了泰州生产基地以及无锡、海外双研发中心，维持着较高的研发人员占比。在持续迭代现有成熟产品的同时，公司正面向存储、功率器件产线的新需求开展技术预研。近期，公司不仅完成了Pre-IPO融资，还重启了A股上市辅导，正借助资本市场资源加码产能建设与技术攻关，进一步夯实产业化能力，为承接国内晶圆厂扩产订单做好了充足储备。
在行业趋势的推动下，国产半导体设备正从单点导入走向批量替代的新阶段。在国内Fab厂持续扩产与供应链自主可控的大背景下，湿法清洗赛道的增长确定性较强。立足湿法清洗主业，亚电科技坚持技术驱动，持续打磨产品并拓展头部客户，有望充分把握本轮行业上行周期，持续为国内晶圆制造产业链提供可靠的国产设备选择，助力国内半导体产业的高质量发展。
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