来源：环球网
【环球网科技报道 记者 林迪】“历史上，许多重大技术都是在相对明确的学科范畴内发展起来的。然而如今，最重要的挑战与机遇越来越需要多种技术协同工作。”在全球科技版图加速重构的当下，前沿技术的跨界融合正成为推动新一轮产业变革的核心引擎。IEEE电子器件学会（EDS）主席赵彬近日在接受专访时称，当前，机器人、人工智能、量子计算和电力系统等领域的高度融合，并非昙花一现的趋势，而是科学与工程发展中的一个必然阶段。
随后，他结合自己三十余年的科研与行业经验，深度剖析了技术融合的底层逻辑、产学研协同的创新机制，以及中国科技从“863计划”到新时代的战略传承。
技术融合的必然趋势与共同底座
在赵彬看来，如今，最重要的挑战与机遇越来越需要多种技术协同工作，这种协同在三个交叉点上表现得尤为显著。
其一是人工智能与机器人技术的交叉，即具身智能（embodied intelligence）。人工智能正通过感知、学习、决策和控制，从数字世界大步迈向物理世界。其二是人工智能与能源系统的交叉，AI不仅能让未来的电网更加智能高效，其自身算力的快速扩张也对电力和能效提出了巨大需求。其三则深植于器件和硬件层面。无论是AI、机器人，还是量子技术和先进电力系统，都高度依赖半导体与电子技术的持续进步，涵盖计算、存储、传感、通信及系统集成等方方面面。
尽管这些领域正在形成一个共同的技术基础，但赵彬对此有着清醒的认知：“我不太愿意将其称为单一的通用技术栈。这些领域的架构与应用场景差异很大，但它们越来越依赖于一组共通的使能技术——先进计算、半导体与电子器件、传感技术、通信与连接、人工智能，以及能源与电力技术。”他强调，成功的融合必须建立在每一项底层技术具备坚实基础的前提之上，“真正的机遇在于更有效地将这些优势连接起来”。
随着人工智能算力的爆发式增长和量子计算的兴起，底层硬件正面临前所未有的考验。赵彬系统分析了当前半导体技术面临的四大瓶颈。首先，在仅靠尺寸微缩难以为继的时代，持续提升性能、密度、能效并控制成本变得异常困难。“要实现持续进步，越来越需要在器件结构、材料、电路与架构，以及先进集成技术等多个层面同时创新，而这往往伴随着工艺复杂度和制造成本的不断攀升。”
其次是功率密度与热管理问题。随着计算密度的提升，供电与散热正成为芯片、系统乃至数据中心层面的根本性约束。再次，是存储与数据搬运的瓶颈，现代AI工作负载的规模让“存储墙”及数据搬运的能耗代价变得更加严峻。最后，是系统级的扩展与集成，性能提升越来越依赖先进封装、芯粒（chiplets）、异构与3D集成及高速互连。
面对这些挑战，器件层面的创新是否还能推动上层应用突破？赵彬给出了肯定的答案：“器件层面的创新完全有机会自下而上地推动突破。新材料、新器件结构、新型存储技术、异构与3D集成，以及新的计算架构，都有可能从根本上改变应用层面的可能性边界。”他进一步阐释了这种双向互动的创新机制：“创新正日益成为一个双向的过程。人工智能等应用会自上而下地传导新的需求。与此同时，材料、器件和硬件层面的突破也会自下而上地传导，使以往不切实际甚至不可能实现的应用成为可能。”
弥合产学研鸿沟的“桥梁”
从实验室的“原理可行”到产业界的“规模化运行”，中间横亘着巨大的鸿沟。赵彬表示，产业化需要跨越可重复性、可靠性、可制造性、系统集成以及供应链等多重关卡，并最终形成具有说服力的商业用例。由于学术界更强调新颖性与科学进步，而产业界必须兼顾成本、可靠性与上市时间，两者的优先级天然存在差异。
在这一背景下，IEEE会议生态展现出了独特的桥梁作用。
全球技术专业组织IEEE宣布，将于2026年9月举办第二届IEEE Tech Frontiers论坛，聚焦机器人与人工智能、量子计算、电力与能源系统等关键领域。作为IEEE面向中国及亚太区推出的完全开放免费的双语线上论坛，该活动旨在推动国际科技合作，助力前沿技术的跨领域应用。继2024年首届活动在国内取得热烈反响后，本届论坛的筹备引发了业界对技术演进路径的深层思考。
“IEEE会议不仅仅是发表论文的场所。它们将来自世界各地的研究人员、工程师、产业界领袖、学生以及技术社区汇聚在一起。”赵彬以量子计算为例进行说明。他指出，量子计算已经取得令人瞩目的科学进展，但从在特定问题上展示量子优势，到实现广泛的实用价值和商业价值，仍面临量子比特质量、规模、纠错、控制、系统集成和成本等重大挑战。而中国庞大的工程与制造生态，恰好有助于将研究与落地规模化连接起来，在整个技术链条上都存在重大机遇。
在机器人领域，这种从实验室到真实世界的跨越同样艰难。赵彬指出，机器人仍需在智能与适应性，传感、驱动、控制与人工智能的集成，以及高能效集成硬件等方面取得进一步进展，才能从展示一系列令人印象深刻的能力，迈向在真实世界中实现通用、可靠且经济可行的运行。
他高度评价了中国在这一领域的地位：“中国已是机器人与人工智能领域的全球领导者，在研究、产业发展、制造以及规模化部署方面拥有强大能力。”
传承863精神：战略定力与开放合作并重
2026年恰逢中国“863计划”提出40周年。站在这一历史节点，赵彬从更广阔的视角审视了中国科技的战略演进。他结合自身在半导体行业的经历，深刻认识到战略规划与创新生态系统协作的重要性。“重大技术进步很少来自单一企业、单一大学或单一突破。”他观察到，40年前确定的许多技术领域在今天依然具有高度的现实意义，但其内部的技术与挑战已发生巨变。
赵彬将中国科技的发展视为一个关键的转型过程：“从主要采用和学习先进技术，转向培育日益强大的原始创新能力。”他特别区分了追赶与引领的不同能力需求：“追赶可以受益于相对清晰的技术路径。然而在前沿领域，路径的不确定性要大得多。引领地位越来越需要原始研究、探索新方向的意愿、坚实的基础科学与工程能力，以及将新想法转化为技术与产业的能力。”
在赵彬看来，将某个重大产业的成功归因于单一计划或举措需要保持谨慎，产业发展通常是诸多因素长期积累的结果。回顾自上世纪90年代以来中国半导体产业的发展，赵彬博士感慨万千：“今天所具备的能力并非一蹴而就。它们反映了数十年在科研、教育、基础设施、工程与产业发展方面的持续投入与能力建设。”
为了将这种能力更好地转化为产业动力，IEEE Tech Frontiers论坛致力于拓展现有旗舰会议的覆盖面。他表示：“我们需要让学术界与产业界的互动更早、更持续、更双向，技术合作与转移不应等到研究项目完成后才开始。”
回望四十载科技长征，赵彬认为“863精神”在当代最核心的价值在于对战略眼光、持续投入以及强大科技能力建设的坚持。他坦言：“技术投入的全部影响可能需要很多年才能显现。一些最重要的‘种子’是沿途积累的能力——这些能力最终可能催生出当初投入时难以预见的技术与产业。”
中国的高技术发展正在经历从跟跑到并跑、从引进吸收到原始创新的深刻转变。在这一进程中，持续的战略投入、坚实的底层技术基础、有效的产学研协作，以及开放的国际科技合作，共同构成了面向未来的创新基石。正如赵彬所言，当我们应对当今新兴技术前沿时，那些关于长期主义与系统协作的基本原则，仍然具有高度的现实意义。
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