在近日举行的Hot Chips 2026大会上，Arm首次详细披露了其成立36年来首款自研芯片——AGI CPU的完整架构细节。这款处理器并非传统意义上的通用CPU，而是针对AI智能体（Agentic AI）在工具调用、工作流程协调、规划与推理等工作负载所进行的定制化设计。
Neoverse V3核心加持，双芯粒设计突破千亿晶体管
Arm AGI CPU基于Neoverse V3核心架构与Armv9.2指令集，采用台积电3nm工艺（N3P）打造。其最引人注目的设计是采用双芯粒（Dual Chiplet）方案，每个芯粒包含超过500亿颗晶体管，完整芯片晶体管总数突破1000亿颗。
在核心配置上，AGI CPU每个芯粒物理上搭载70个Neoverse V3核心，但各有4个核心被屏蔽以提升良率，因此单颗处理器最多启用136个核心，每核心配备2MB配备L2缓存，最高运行频率达3.7GHz，整体TDP上限为300W。
Neoverse V3核心还包含了一个分支预测单元，提供了指令预取器和高级分支预测器，配备了64KB指令缓存；高级SIMD流水线采用双128-bit低延迟数据路径，L2缓存从加载到使用的路径为10个周期；前端解码队列为10宽度，解码单元采用经过功耗优化的10路设计；重命名/调度单元提供超过384个乱序执行窗口，具备10宽度调度和8宽度回退；整数流水线包含8个ALU单元和3个分支单元，支持先进的数据预取技术。
为满足AI智能体对低延迟内存访问的苛刻要求，Arm将内存与I/O集成在同一芯片上，将通信延迟控制在100纳秒以内。
AIG CPU还支持12通道DDR5内存，最高速率达8800 MT/s，内存带宽可达6GB/s，单芯片最大可支持6TB内存容量，并提供96条PCIe Gen6通道，兼容CXL 3.0扩展模块。
在机架级部署层面，Arm推出了1U双节点与2U双路参考设计，并与超微电脑、华擎、联想等合作伙伴展开合作，他们将会推出2U四节点和1U四节点机架级产品，并且还会支持液冷散热。
在36kW功耗约束下，单机架可集成多达8,160颗CPU核心。Arm宣称，在相同功耗设计下，其AGI CPU机架性能可达x86方案的2倍以上。
智能体AI驱动Arm架构数据中心爆发式增长
Arm在大会上披露了其在数据中心市场的强劲势头：目前全球数据中心已累计出货约15亿颗Neoverse核心，其中仅过去9个月就出货5亿颗。根据IDC 2026年数据，Arm在AI服务器主机CPU市场的市占率已超过60%，目前已有超过12万家公司在云端部署Arm架构。
Arm明确指出，推动这一增长的核心动力正是智能体AI的崛起。公司预测，到2030年AI智能体的Token使用量将增长24倍，且对CPU的依赖程度日益提高。在典型工作负载中，企业自动化任务的CPU与加速器比例约为50:50，软件开发约为60:40，金融分析约为40:60。主要CPU厂商也指出，未来智能体AI领域中CPU与AI加速器的配置比例可能朝1:1甚至2:1发展。
鉴于客户需求强劲，Arm已将AGI CPU的2027至2028财年客户需求预测从此前的约10亿美元上调至20亿美元。Arm预计，AGI CPU可在2027财年第四季度创造近1亿美元的首批收入，到2031财年自研CPU业务将累计实现150亿美元收入。
除了自家的AGI CPU，Armv9架构已广泛延伸至英伟达（Vera）、Microsoft Azure（Cobalt）、Google（Axion）、AWS（Graviton）及富士通（Monaka）等业者的数据中心处理器，显示Arm架构正持续成为下一代AI最优计算平台的核心。
编辑：芯智讯-林子
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