英伟达业绩指引碾压市场预期——2026年二季度业绩同比翻番,且首次给出FY2028年(约等于2027日历年)指引,预计经营收入增长约70%,远超分析师预期的45%。8月27日,受此催化,A股市场存储芯片、CPO、PCB概念股全线走强。
截至13:35,高“PCB+存储”含量的消费电子ETF汇添富(159178)标的指数——国证消费电子主题指数强势涨近2%,盘中一度涨超3%,冲击三连阳!
消费电子ETF汇添富(159178)标的指数成分股多数上涨:佰维存储涨近5%,胜宏科技涨近4%,兆易创新涨超3%,京东方涨近3%,江丰电子、东山精密、长电科技涨超2%,三环集团涨近2%,TCL科技小幅上涨;前十大成分股中仅立讯精密下跌。
【消费电子ETF汇添富(159178)标的指数前十大成分股】
截至13:35,注:成分股仅做展示,不作为个股推介
消息面上,业绩端,8月26日晚间,英伟达公布财报,第二财季营收962亿美元,环比增长18%,同比大增106%。其中,数据中心业务营收890亿美元,同比增长117%,成为业绩核心驱动力。
英伟达第二财季度毛利率均达75%,GAAP摊薄每股收益2.46美元,非GAAP摊薄每股收益2.22美元。展望第三财季,英伟达预计营收中值为1080亿美元,同比增长将近90%。英伟达CEO黄仁勋表示,AI已经迎来产业拐点,全球AI基础设施建设正全速推进。英伟达还给出2028财年乐观销售预期,预计2028财年营收将增长约70%,利润率将回落至72%—73%区间。
产业消息面上,存储方面,此前上市的国产存储巨头公告,首次公开发行超额配售选择权全额行使,对应新增发行10.03亿股。
元件方面,德邦证券预计,AIPCB设备需求2025-2027年分别为158亿、295亿和670亿元,现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长。
瑞银最新报告显示,全球MLCC分销商库存量较四周前再降8%,续创历史新低;库存金额却上升10%,单位价格指数上涨7%。从年比数据看,截至7月底,MLCC分销商库存量较去年同期减少22%,但库存金额反而增加6%,单位价格指数上涨13%,已接近2023年1月以来最高水平。
主要厂商方面,村田制作所库存量下降8%,三星电机大减20%,但各厂商单位价格指数全面走高——三星电机上涨14%、村田上涨6%、太阳诱电上涨13%。瑞银认为,MLCC供需收紧可能率先从AI相关需求及经销商通路浮现,随后进一步蔓延至整体市场。
终端方面,苹果将于北京时间9月10日凌晨1点举行今年规模最大的产品发布会,主题为"惊喜绽放"。苹果将推出首款折叠屏iPhone,这是iPhone问世20年来外观形态最大变革,iPhone18Pro和ProMax同时登场。本次发布会将是约翰·特努斯出任苹果CEO后的首场发布会,现任CEO蒂姆·库克将于9月1日卸任,并出任公司执行董事长。
8月26日,天马微电子发布第二代天工屏,依托全新N1原色光谱发光材料实现低蓝光、超广色域、长寿命等技术升级,可覆盖通勤、夜间休憩、户外强光等多场景使用需求,目前已成为高端旗舰手机的首选屏幕。
英伟达财报继续验证AI基础设施需求,而苹果新品发布窗口临近,则把市场视线进一步从云端拉向终端。对于终端产品而言,真正值得关注的并非一次新品发布本身,而是AI能否从算力投入转化为终端体验,并由此开启新一轮硬件创新周期。从目前产业变化来看,这条链条正在逐渐清晰:云端算力继续扩张的同时,模型效率提升、Agent加速落地,越来越多高频、低时延任务开始具备向本地迁移的条件。消费电子的AI叙事,也正在从“有没有AI”走向“AI能做什么”。
【终端新品窗口渐近,端侧AI从功能尝鲜走向体验重塑】
苹果新品发布会是短期催化,但更深层的变化来自AI应用形态本身。国海证券指出,在经历前期调整后,电子行业整体估值水平已回落至“战略配置”区间,当下临近苹果、华为等品牌新品发布会,AI端侧有望成为行业创新催化。这意味着,市场关注点正在重新回到产业创新与基本面兑现。
而从端侧AI的实际演进来看,这一轮创新已经不只是简单地把大模型“装进手机”。东吴证券指出,随着AI基础设施投入规模持续扩大,CSP对ROI与推理效率的重视度明显提升,同时Agent应用使模型调用频次快速增加,端云协同的重要性进一步凸显,未来更多高频任务有望向本地迁移,端侧AI在整体算力体系中的重要性有望持续提升。
产业端已经出现微观验证。Google新品中,本地AI承担的翻译、语音及感知任务持续增加,AI应用形态也在由“用户主动调用助手”向主动Agent、多模态交互和持续感知延伸。因而,苹果等头部品牌新品的意义,不仅在于传统换机需求,更在于观察端侧AI能否进一步形成可感知的产品差异。若这一趋势持续推进,消费电子有望从传统规格升级重新转向AI驱动的软硬件协同创新。
(来源:国海证券20260824《存储预期修复有望为“涨价链”打开估值空间,关注端侧创新催化》;东吴证券20260816《端侧AI周跟踪:Agent模型加速落地,端云协同提升端侧AI价值》)
【算力浪潮向外扩散,存储与元件景气共振】
如果说终端新品对应的是消费电子的“创新弹性”,那么存储、MLCC等环节体现的则是更直接的景气验证。AI需求正在从核心算力芯片向整个电子制造体系扩散。国海证券指出,AI算力建设对于电子制造资源的挤占效应仍在蔓延,晶圆代工、存储、PCB、被动元件、模拟芯片等多个环节景气度持续走高;与此同时,作为涨价链“风向标”的存储已经出现明显预期修复,月度价格延续上涨。
其中,被动元件的变化尤其具有代表性。天风证券数据显示,一台通用服务器MLCC用量约为2200颗,而当前AI服务器需求量已增至约2万颗,英伟达GB300平台约需搭载3万颗MLCC;参考村田预测,2025—2030年单机柜MLCC用量有望持续提升,年化CAGR高达30%。与此同时,GPU功率不断提升,也在推动MLCC向更高性能、更高价值量方向升级。
因此,从产业链视角看,英伟达财报所验证的AI需求并不只属于服务器和GPU,它正在沿着硬件链条向存储、PCB、MLCC等环节传导;而苹果等新品则有望从另一端带来终端创新催化。当“云端算力扩张”与“端侧创新落地”两条线索逐渐汇合,消费电子产业链的逻辑也从单一需求复苏,转向AI驱动下的需求增长、规格升级与价值量提升。
(来源:国海证券20260824《存储预期修复有望为“涨价链”打开估值空间,关注端侧创新催化》;天风证券20260824《AI带来需求增长,被动元件迎来量价齐升》)
把握AI硬件超级周期,一键布局消费电子龙头!消费电子ETF汇添富(159178)迎“AI终端创新+存储涨价+政策刺激”三重催化!标的指数“存储”+“PCB”含量同类领先,亦囊括三环集团等MLCC龙头!覆盖立讯精密、胜宏科技、兆易创新、东山精密、京东方A等,囊括上游关键元器件与中游组装龙头,把握从上游存储/PCB到整机龙头的全景机遇!
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