vivo继续对外释放X500系列的关键信息。继此前确认X500 Pro Max的多项相机功能之后，公司现在把焦点转向了芯片配置。

官方没有公布芯片的具体型号，但已经明确：X500 Pro和X500 Pro Max都将搭载联发科天玑2nm芯片。这颗芯片基于台积电第二代2nm N2P制程打造。

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芯片核心升级

按照vivo的说法，新的天玑芯片带来了三项主要变化：

  • 采用台积电第二代2nm N2P工艺
  • 全新GPU架构
  • 超高性能NPU

其中NPU的表述被官方直接标注为“ultra-high-performance”，也就是超高性能级别。这意味着端侧AI算力很可能是这代产品的重点方向。

Pro系列定位进一步清晰

从目前披露的信息看，X500 Pro系列正在把影像和芯片作为两条主线同步推进。相机方面，X500 Pro Max已经确认了多项关键功能；芯片方面，Pro和Pro Max共用同一颗2nm天玑平台，性能底座保持一致。

vivo尚未公布这颗芯片的完整规格，也没有给出X500 Pro系列的具体发布时间。后续关于内存、存储以及更多相机细节，预计还会继续分阶段放出。