露笑科技（002617）披露2026年半年度报告。报告期内，公司上半年研发费用达6080.20万元，同比增长29.62%。

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制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

财报显示，公司持续加大碳化硅业务研发投入，在8英寸导电型及半绝缘型晶体生长技术上取得关键突破，晶体良率显著提升，关键缺陷位错密度（BPD＜300个/cm²、TSD＜30个/cm²、TED＜1500个/cm²）优化至业内第一梯队水平；在半绝缘型产品方面，公司成功开发并完善了8英寸半绝缘型晶体生长工艺，掌握高纯半绝缘粉料合成、晶体生长等核心技术，部分样品已送至国内头部客户进行测试验证。供应链方面，公司已实现晶体生长环节90%原材料国产化、晶片加工环节100%原材料国产化。同时，公司顺利完成从6英寸到8英寸的技术转化，并成功开发出12英寸碳化硅衬底，目前正积极推进12英寸衬底的工艺优化与客户验证准备工作。

半年报信息显示，该公司是一家主要从事碳化硅业务、登高机业务、光伏发电业务、漆包线业务的上市公司，其中碳化硅产品适配新能源汽车、光伏储能、AI数据中心等战略领域，登高机业务覆盖工业厂房、公共建筑、物流仓储等应用场景，光伏发电业务以集中式与分布式电站为主，漆包线产品则涵盖耐高温铜芯漆包线、微细铜芯电子线材及耐高温铝芯漆包线等。

2026年上半年，公司实现营业总收入19.50亿元，同比增长11.32%；归母净利润1.15亿元，同比下滑23.76%；扣非净利润1.09亿元，同比下滑22.41%；经营活动产生的现金流量净额为983.98万元，同比下滑92.94%。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于巨灵数据内容生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：智研