财能资本圈 | 某AI原生数字韧性企业寻求D轮融资|d轮融资|企业信息|股权|财能资本圈

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Part.1/并购重组类

1、某智能硬件跨境企业寻求被并购，企业主营业务为中国智能硬件产品品牌出海、代理销售、售后维修全链条服务，包含智能家具、清洁电器、3C数码、户外出行、宠物智能、新能源等品类，目前服务客户50余家。企业线上线下全渠道运营，覆盖50余个国家，深耕跨境电商和消费电子产业，拥有30家本地售后服务体系。企业近三年平均收入35亿元，净利润1亿元。

2、某电力电子企业寻求被并购，企业集发电、输电、配电、售电及安装运行服务于一体，主导产品国内市场占有率约5.21%，在配电设备行业排名全国前五、省第一。企业主要产品涵盖29大类、356个品种，包括干式变压器、油浸式变压器、预装式变电站、光伏及风力发电变电站、高低压成套开关柜等。近年来，企业积极推动数字化转型，研发了35kV高压柜、数字变压器、全感知配电房系统等智能产品。企业是多个国家重点单位的合格供应商，产品广泛应用于水电、火电、风电、太阳能、轨道交通、城市建设、铁路和石油等领域。企业2026年收入可达20亿元。

3、某智能制造企业寻求被并购，企业主营新能源、医药、食品、化工等高端制造产线所用空气处理设备，核心产品包括低露点转轮除湿机、NMP 有机溶剂回收机组、VOC 废气处理机组，可提供“除湿+回收+处理 ”一站式产线环境整体解决方案。企业产品实现国产替代，三大产品线协同，处于业内领先水平；性能碾压国标，全球龙头深度绑定，客户粘性极强，出海+固态电池双轮驱动。企业近三年平均收入5亿元，近三年平均净利润4500万元。

4、某新能源企业寻求被并购，企业专注于石墨双极板及其升级产品研发制造，是液流电池、燃料电池的核心材料。企业目前市场占有率80%以上，处于国内前三水平，现能做到性能超越进口、产能全球最大。企业是国内外头部液流电池厂商的最主要供方，盈利能力突出、未来增长确定性强。企业近三年平均收入1亿元，近三年平均净利润2000万元。

5、某锂电芯片半导体企业寻求被并购，企业专注于高端模拟芯片研发设计，主营业务为多节锂电池管理芯片、系统级封装稳压器芯片及信号链芯片等产品的开发与销售。企业产品广泛应用于汽车电子、工业控制及消费电子等领域，覆盖新能源消费、工业及汽车三大赛道。企业核心产品包括工业类低边驱动芯片、高边兼容低边芯片、AFE+MCU二合一芯片、车规类芯片、工具类芯片，以及无线BMS（WBMS）解决方案。

6、某AI智算集群企业寻求被并购，企业业务定位为算力网络顶层集成商，覆盖从百卡到十万卡集群的设计、组网集成、自研网络软硬件及运维调优，提供RoCE与IB双路线一站式组网交付，致力于对标英伟达智算网络体系并实现国产化替代。企业核心产品包括自研高性能交换机、OCCL集合通信库、K8S与Slurm混合调度平台，以及全栈网络可视化OFM系统。企业已参与多个国家级算力枢纽万卡集群项目，累计交付7万张RDMA网卡，落地多个大型智算中心，客户涵盖各个算力大厂。企业2025年营收2亿元，归母净利润2000万元；预计2026年净利润可达6000万元。

7、某半导体封装材料企业寻求被并购，企业专注于半导体引线框架研发与生产，主营业务涵盖车规级和消费级引线框架的设计、制造与销售。企业主要产品广泛应用于新能源汽车、低碳照明、智能传感及人工智能配套等领域，拥有丰富的产品矩阵，包括针对新能源汽车的1808、3528C、3528Q、1202C、1818、3030等系列封装支架，以及低碳领域的3030S、2835、5630、2016FC、触摸感应屏等创新产品，并推出3535内置IC等集成化解决方案，技术迭代速度领先同行1至2年。企业2025年营收约1亿元，净利润达3000万元。

8、某高端铜箔制造企业寻求被并购，企业专注于高性能电子铜箔研发、生产与销售，主营锂电铜箔和电子电路铜箔两大赛道，核心产品包括4.5μm极薄锂电铜箔、9μm超薄电路铜箔以及HVLP高频高速铜箔（表面粗糙度Rz≤1.0μm）。企业产品广泛应用于动力电池、储能、5G/6G通信、AI算力及汽车电子等高增长领域。企业依托“脉冲电沉积+纳米添加剂”工艺路线和绿色低成本制造能力，规划年产5万吨高端铜箔，分两期建设，其中一期已稳定投产，二期预计2026年底全面达产。企业2025年营收11亿元，净利润3000万元。

9、某雷达制造企业寻求被并购，企业主营业务定位于军民融合综合环境要素智能感知专家、国内领先机舱式激光雷达的研发、生产、销售和技术支持。企业新研发技术产品可用在航空、机场、火车站、伞降训练基地、气象监测等激光风廓线雷达场景，抗震救灾、战场、风电、无人机、空投、空降等小型激光测风雷达场景，样机已在相关行业进行认证测试。

10、某金融科技企业寻求被并购，企业主营业务涵盖金融行业应用软件开发、系统集成及专业IT运维服务，为银行、证券、保险等金融机构及政府、大型企事业单位提供交易、风控、智慧决策、财富管理等方面的标准化与定制化解决方案。企业核心产品包括企业级反欺诈系统、理财类业务系统、代理保险系统、5G多消息平台、第三方支付系统、银行存管业务综合系统及客群分析系统等。企业2025年收入约3亿元，净利润约3300万元。

Part.2/股权融资类

1、某AI原生数字韧性企业寻求D轮融资，企业深耕数字韧性领域，主营业务覆盖灾难恢复、业务连续性管理、IT应急管理、容量管理、混沌工程等方向，帮助金融、能源、政务、交通、医疗等关键行业客户建设覆盖全场景的数字化系统韧性体系。企业自主研发了数字韧性产品家族，包括灾备管理平台、业务连续性管理平台、混沌工程平台、IT应急管理平台等。在AI方向，企业推出了AiAgent大模型智能体平台、运维智能体、IT智能助手等产品，其多智能体系统是国内首个获中国信通院认证的运维智能体，可实现“故障发现-根因诊断-自动修复”的全链路无人化闭环。企业2024及2025年营收均为2亿元左右，净利润2000万元左右；预计2026年营收3.5亿元，净利润3000万元。

2、某机器人企业寻求A轮融资，企业以核心部件自研为底座，聚焦养老与巡检两大场景，构建了“柔性关节+机器人主板+整机产品+场景应用”的全链条技术体系。企业主要产品包括柔性双编码器关节、六轴协作机械臂、机器人智能主板，以及iCare养老机器人和机房巡检机器人、TowerBot-S1铁塔攀爬机器人。企业已获机器人相关专利9项、在审发明7项、软件著作权19项。企业预计第一年营收4000万元，毛利率约45%；第二年营收1.4亿元，毛利率提升至52%，实现盈利；第三年营收预计达3.6亿元，净利率约18%。本轮计划融资3000万元。

3、某AI多模态企业寻求B轮融资，企业是国内最早探索人工智能与数字孪生产业落地的科技公司之一，专注于视频识别及智能分析、多模态融合感知、多模态大模型等前沿人工智能技术的探索，企业自主研发的核心产品在智慧公路、城市交管、车路协同、智慧停车等领域获得了非常广泛的应用，并连续多年获评“AI+智慧交通”十大优秀企业，获评2024年第六批国家级专精特新“小巨人”企业认定。企业核心团队在道路路侧智能感知、多模态融合感知、数字孪生、蜂窝移动通信等技术领域有近二十年的探索经验。企业已与十余省级交投平台、行业内头部集成商、行业头部云厂商等达成了深度合作。企业2024年收入过亿，已实现盈利，近五年业绩持续高速增长，计划2026-2027年申报科创板IPO。本轮计划融资8000万元。

4、某具身智能机器人企业寻求A轮融资，企业专注于具身智能触觉感知与控制系统研发，主营业务为研发高密度、多模态的视触觉传感器及配套的智能控制解决方案，致力于为机器人提供类人的触觉神经末梢，解决传统机器人在精细操作中“缺感知、弱算法”的系统性难题。企业核心产品包括视触觉传感器，具备高达600点/cm²的传感密度、mN级力精度和微米级接触形状重构能力，并集成温度、纹理等多模态辨识功能；以及NMJ（神经肌肉接口）Port，作为连接推理模型与硬件任务能力的语义化控制平台，支持原子化任务编排和渐进式能力披露。本轮计划融资1000万元。

5、某医疗设备企业寻求A轮融资，企业主营业务围绕医疗级可穿戴设备展开，涉及智能医疗检测设备、云端健康数据管理的智能硬件。企业拥有中国CFDA、美国FDA、欧盟CE及日本PMDA等多项全球医疗合规认证。企业核心产品智能指环采用专利自适应弹性伸缩结构，能以3个尺码覆盖传统13个固定尺码的适配范围，并依托自研硬件与算法实现了全天候秒级连续生理数据采集。指环可高精度监测血氧、心率、心率变异性及睡眠呼吸暂停风险等指标，其中HRV等关键指标与医用设备误差低于5%。企业产品已获得德国红点产品设计最高奖，并进入国内外上百家知名医疗机构临床应用。本轮计划融资2000万元。

6、某医疗科技企业寻求A轮融资，企业专注于第三代肿瘤放疗技术-Flash放疗的研发与推广，目标将癌症治愈率提升至70%，并将传统7周的疗程缩短至一次治疗。企业核心产品管线清晰，2025年全球首台电子Flash实验设备已装机销售并实现近千万元营收；电子Flash临床医疗设备已完成设计、进入样机制造，预计2028年取得医疗器械证并上市销售；下一代X光Flash临床设备已启动研发，预计2030年获批。企业依托全国唯一放射医学重点学科与国家重点实验室，拥有完全自主知识产权和多项核心专利。本轮计划融资6000万元。

7、某商业航天企业寻求B轮融资，企业主营业务涵盖微纳卫星核心组部件及整星的研发销售、遥感星座数据运营以及卫星发射协调服务。企业拥有覆盖1U至16U全谱系立方星平台，技术成熟、在轨经验丰富，核心产品遥感星座规划由一至三号系列组成混合星座，已实现多次在轨交付。企业还推出了卫星终端等5G+低轨融合专网产品，及智能卫星数据一体机等标准化数据产品。企业在北京、廊坊、金华等地布局了多个研发与生产基地，具备年产100颗以上卫星的规模化生产能力。本轮计划融资5亿元。

8、某具身智能机器人企业寻求B轮融资，企业主营业务聚焦于具身智能机器人的商业化落地，致力于通过“通用具身大脑”与“自研本体”双轮驱动，解决真实工业与服务场景中的刚性需求。企业核心产品包括一体化集成的通用具身大脑，其具备以任务为导向的数据-模型闭环能力，可实现标准化部署；以及面向真实使用场景的轮式具身机器人等自研硬件。企业还推出了世界首个无空间信息损失的操作VLA大模型，其性能在多个国际公开评测集合上超越英伟达等巨头。企业产品已成功落地服务海内外多领域头部企业，覆盖零售分拣、加油、搬运等高负载场景。本轮计划融资4亿元。

9、某环保新材料企业寻求A轮融资，企业专注于绿色循环经济ESG创新材料的研发生产，主营业务聚焦于高品质PCR（消费后电子回收）、OBP（海洋塑料）及BIO（生物基）材料的回收、改性与应用，为电子产品提供一体化材料解决方案。企业核心产品涵盖键盘、鼠标、笔记本电脑外壳、显示器、打印机、散热风扇、电源适配器等各类电子零部件的再生塑料材料，以及具备抗脏污、镭雕、轻量化、无PFAS阻燃等特性的改性工程塑料。企业2025年营收约1.6亿元，净利润约1200万元。本轮计划融资5000万元。

10、某AI机器人企业寻求Pre-A轮融资，企业核心团队在AI软硬件集成、机器人控制、工业设计与互动视频视效等方面拥有显著技术优势。企业主营业务涵盖AI机器人场景直营店运营、AI机器人智能吧台销售、企业技术服务、AI机器人沉浸式体验空间的整体实施与运营，以及品牌加盟。企业已构建了“机器人家族”、“沉浸式智能场景”及“AI智慧交互技术”三大产品矩阵，产品与解决方案已广泛应用于沉浸式酒吧、汽车品牌活动、文旅景区等多元场景，并多次亮相世界机器人大会、上海进博会等国家级盛会。本轮计划融资1亿元。

Part.3/信息交互平台

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