国家知识产权局信息显示，深圳市晶封半导体有限公司取得一项名为“Nand flash测试设备”的专利，授权公告号CN224696504U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型公开了Nand flash测试设备，包括：设备主体，包括设备外壳、柜门、控制面板以及承载板，所述柜门位于设备外壳的一侧，所述承载板位于设备外壳的内部，且承载板的上端安装有Nandflash芯片放置仓；送料组件，设置在设备外壳与承载板的连接处，包括开设在设备外壳的内部的内腔，且内腔的内部安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有螺纹杆，能够解决操作人员必须通过狭窄的观察窗口将手臂伸入高温腔体内部取放芯片，人工取片耗时长，极易接触高温部件导致烫伤，其中安全隐患突出，同时影响测试效率的问题。

天眼查资料显示，深圳市晶封半导体有限公司，成立于2013年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市晶封半导体有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息50条，此外企业还拥有行政许可7个。

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作者：情报员