国家知识产权局信息显示，北京玄戒技术有限公司取得一项名为“芯片封装结构、芯片及电子设备”的专利，授权公告号CN224698305U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本公开提供了一种芯片封装结构、芯片及电子设备，涉及半导体技术领域。芯片封装结构包括柔性基板、第一芯片、第二芯片，第二芯片与第一芯片层叠设置，第二芯片与第一芯片电连接；第三芯片和第一芯片通过柔性基板电连接。本公开第三芯片通过柔性基板与层叠设置的第一芯片电连接，可以节约空间，减小封装尺寸。此外，层叠设置的第一芯片与第二芯片和第三芯片都进行了电性互联，提高了封装集成度，实现了灵活布局。

天眼查资料显示，北京玄戒技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京玄戒技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，专利信息828条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员