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为推动芯片散热与前沿交叉学科的发展， 芯 片散热公众号联合中国科学技术大学工程科学学院微纳米热能输运与转换研究所将在安徽省合肥市召开 “第一届芯片散热研讨会”（时间：9月17-19日） 。本次会议聚焦芯片散热领域的前沿热点与国际先进技术，围绕其基础理论及前沿应用开展学术交流与技术研讨，旨在探讨学科发展趋势，推动学科交叉融合，鼓励学者分享研究成果、加强交流合作。会议将邀请知名专家学者，就芯片散热及其前沿交叉学科领域的创新成果、最新进展与发展方向作专题报告。热忱欢迎各高校及科研院所从事芯片散热及相关领域的专家学者踊跃参会。会议通知如下：
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最终评选若干项优秀海报，每项奖励2000元。欢迎参加，详细信息如下：
部分海报如下：
会议报告安排如下：
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报告回执：
第一届芯片散热研讨会报告回执.docx
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