英伟达今年2月官宣，下一代Vera Rubin架构GPU将全面采用“金刚石铜复合散热+液冷”方案，应对单芯片功耗突破2300瓦的极端散热需求。英特尔CEO陈立武紧随其后，公开表示已投资一家人造金刚石晶圆公司，看好钻石在芯片封装领域的散热潜力。
两大芯片巨头先后押注金刚石散热，这条赛道一下子从“实验室概念”变成了“必选项”。
但一个关键问题悬在头顶：中国垄断了全球95%的人造金刚石产能，河南的六面顶压机超过1.2万台，理论上产业基础最厚。这些国内厂商，到底有没有拿到英伟达们的正式入场券？
答案是：还没有一家直接进入英伟达、英特尔、AMD的一级供应商名录。 全行业目前整体处于“样品送检”阶段，国内厂商接触的都是英伟达不同层级的供应商，暂无企业直接对接英伟达完成认证。但在这条赛道的前半程，已经有一批玩家跑出了梯队差距。
第一梯队，完成客户测试并开始小批量供货
这个梯队的标准是：产品已经通过下游头部客户的全流程测试，拿到了正式订单。目前只有三家。
四方达走的是纯CVD金刚石路线，散热片热导率做到2000W/（m·K）以上，直接对标GPU散热场景。2026年5月，公司正式披露已通过海外GPU类客户全流程测试，进入小批量供货阶段，同时加快推进新疆沙雅年产2.5万片CVD金刚石散热基地建设来保障交付。
四方达也是目前公开信息里唯一明确提到“海外客户测试通过”且进入供货阶段的国内厂商。
黄河旋风的策略更聚焦国内。子公司河南风优创2026年2月投产国内首条8英寸金刚石热沉片生产线，年产能2万片，产品厚度5-30微米，热导率稳定在2000-2200W/m·K。
金刚石热沉片生产车间的自动化设备
目前订单已实现陆续交付，适配的是华为相关高端芯片散热场景，公司围绕华为金刚石散热全链条专利形成从制备到切割的全流程能力。
国机精工的产品矩阵最全，覆盖单晶金刚石散热片、多晶金刚石膜、金刚石铜复合材料三个品类。2025年完成样品验证，向华为昇腾系列高端GPU供应相关产品，2025年全年金刚石散热相关收入超1000万元，同时面向国防工业领域实现小批量订单交付。
国机精工的底子来自三磨所——1963年合成出中国第一颗人造金刚石，是唯一能自主研发和生产金刚石制造设备的上市公司，装备与材料一体化。
第二梯队，处于头部客户验证阶段
这个梯队的玩家已经送出了样品，正在等下游的测试结果，但没有一家拿到正式订单。
中兵红箭的金刚石散热片已实现小批量生产，正与下游应用企业开展技术对接，但具体客户名称和验证进度未公开披露。
沃尔德的技术储备最厚——同时掌握微波、热丝、直流三类CVD制备工艺，能产出12英寸多晶金刚石散热晶圆，最大可做到320mm×320mm尺寸，兼容50-300mm主流芯片晶圆尺寸。
董事长陈继锋在8月接受采访时明确表示，目前仍处于样品交付验证阶段，尚未完成正式供应链认证，行业连千万级订单都还不能算真正落地，只有接连诞生上亿级订单才标志着规模化应用。
惠丰钻石2026年6月刚投产高导热金刚石复合材料及粉体产线，年产20吨产能，面向半导体算力芯片场景尚处于送样验证阶段。
力量钻石10亿元募资变更投向金刚石功能材料项目，董事长邵增明表示近期已有多家国内半导体企业积极对接，正在推进送样、研发、测试合作。但公司5月26日公告特别提醒，该应用场景尚未达到大规模市场化应用阶段，存在重大不确定性。
上市公司披露的业务风险提示公告截图
第三梯队，技术对接和送样阶段
瑞为新材是这条赛道上一个特殊的存在。创始人王长瑞本硕博毕业于哈工大，产品覆盖金刚石铜复合散热片、一体化热沉+壳体封装，获评国家级专精特新“小巨人”。但它是非上市主体，具体客户名称、认证等级均未出具正式盖章披露文件，属于潜在备选供应商。
河南超赢钻石2026年1月官宣金刚石铜复合材料通过英伟达供应链验证，并发布CEO朱艳辉与黄仁勋的合影，目前处于验证备选阶段，未进入正式供货序列。该信息来自企业官方公众号，非上市公司合规披露渠道。
成都稳正科技是另一个非上市主体，依托西南科技大学技术背景，自研10千瓦MPCVD设备，实现6英寸多晶金刚石散热基片量产，2026年上半年设备交付量达200台，全年订单排至12月，产品供应海外下游设备集成商。
赛道真正的门槛，不在材料端
11家厂商，三种进度，一张地图已经清晰。但更重要的是理解这张地图背后的变量：目前卡住国内厂商的不是“能不能做出金刚石散热片”，而是“能不能通过整条供应链的认证”。
沃尔德董事长陈继锋的判断直指要害：当下最大难点不在金刚石材料端，而是芯片键合技术——硅与金刚石热膨胀系数差异带来的适配难题，整片键合、分片键合两条路线各有利弊，海内外大厂都还在摸索，最终路线尚未敲定。
金刚石精密加工工序的工业设备特写
全行业接受采访的上市公司负责人均表示，目前金刚石散热仍在“测试阶段”。河南区域内90%以上的金刚石散热相关企业仍停留在小样实验、客户送样阶段，真正打通工艺、实现批量交付的屈指可数。
这意味着，国内厂商的竞争其实才刚刚开始。当前所有国产金刚石散热厂商都是二级材料供应商定位，暂不存在直接向英伟达等海外芯片原厂供货的一级供应商，所有相关海外业务均通过下游算力设备集成商等中间环节对接。
谁能率先突破芯片键合适配这个工艺瓶颈，谁才能从“送样”跨入“量产”，真正拿到AI算力散热赛道的入场券。
而英伟达Vera Rubin架构的量产节奏，已经给这个窗口设了倒计时。
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